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半导体封装生产线工艺流程分析

陈大勇

（中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂），贵州贵阳550000）

摘要：在绝缘图形与导体之间形成半导体材料，半导体设备作为重要电子元件，在通信系统、消费电子系统中占有举足轻重的地位。

举例来说，常见的二极管就是以半导体为原料制造而成的。由此可见，半导体设备对电子科技发展作出了突出的贡献。鉴于此，本文主要

针对半导体封装生产线和相应的工艺流程进行分析和研究。

关键词：半导体；封装生产线；自动化设备

综合半导体材料的生产工艺可知，半导体制造技术具体可分为在压点间距是70的芯片上。

前道和后道这两部分。其中最为关键地制造工艺属于前道制造工艺。在进行键合的过程中，可采用热压键合、键合以及热超声

就半导体前道制造技术来说，可以细分为几百个流程和步骤且流程球键合这三种键合模式。但是需