北京芯合半导体有限公司介绍企业发展分析报告 .pdfVIP

北京芯合半导体有限公司介绍企业发展分析报告--第1页

EnterpriseDevelopment

专业品质权威

AnalysisReport

企业发展分析报告

北京芯合半导体有限公司

免责声明:

本报告通过对该企业公开数据进行分析生成，并不完全代表我方对该企业的意见，如有错误请及时联系;本报告出于对企业发展

研究目的产生，仅供参考，在任何情况下，使用本报告所引起的一切后果，我方不承担任何责任:本报告不得用于一切商业用途，

如需引用或合作，请与我方联系:

1

北京芯合半导体有限公司介绍企业发展分析报告--第1页

北京芯合半导体有限公司介绍企业发展分析报告--第2页

北京芯合半导体有限公司

1企业发展分析结果

1.1企业发展指数得分

企业发展指数得分

北京芯合半导体有限公司综合得分

说明：企业发展指数根据企业规模、企业创新、企业风险、企业活力四个维度对企业发展情

况进行评价。该企业的综合评价得分需要您得到该公司授权后，我们将协助您分析给出。

1.2企业画像

类别内容

行业计算机、通信和其他电子设备制造业

资质空

产品服务导体分立器件制造；集成电路芯片及产品制

造

1.3发展历程

2

北京芯合半导体有限公司介绍企业发展分析报告--第2页

北京芯合半导体有限公司介绍企业发展分析报告--第3页

2工商

2.1工商信息

企业基本信息

企业名称：北京芯合半导体有限公司

法定代表人：洪伟刚注册资本：5000万人民币

工商注册号：110400036574043统一社会信用代码ACMKGAJ0Q

企业性质：有限责任公司(法人独资)成立日期：2023-07-04

营业期限：2023-07-04至无固定期经营状态：存续

限

注册地址：北京市北京经济技术开发区科创十三街18号院6号楼1层103

组织机构代码：MACMKGAJ-0

纳税人资质：空

联系电话：空联系邮箱：空

公司行业(所属行业一级行业分类二级行业分类三级行业分类)：

计算机、通信和其他电子设备制造业

公司网址：空

经营范围：

一般项目：半导体分立器件制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销

售；集成电路芯片设计及服务；半导体分立器件销售；电子专用材料研发；电子专用

材料制造；电子专用材料销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销

售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转