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半导体器件的高温超导应用考核试卷

考生姓名：__________答题日期：__________得分：__________判卷人：__________

一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只

有一项是符合题目要求的）

1.以下哪种材料不属于高温超导体？（）

A.铜氧化物

B.铁基超导体

C.硅晶体

D.氧化铅

2.高温超导体的特点之一是超导转变温度较高，通常高于多少开尔文？（）

A.77K

B.100K

C.150K

D.300K

3.下列哪种现象与高温超导体无关？（）

A.零电阻

B.完全抗磁性

C.约瑟夫森效应

D.热导率降低

4.高温超导体的临界电流密度与以下哪个因素无关？（）

A.温度

B.磁场强度

C.晶粒尺寸

D.环境湿度

5.以下哪种器件使用了高温超导材料？（）

A.CMOS晶体管

B.MESFET晶体管

C.超导量子干涉器（SQUID）

D.动态随机存储器（DRAM）

6.高温超导薄膜的制备方法中，以下哪一种不属于常见方法？（）

A.真空蒸发

B.磁控溅射

C.溶液法

D.化学气相沉积

7.在高温超导体的临界电流密度测试中，以下哪项因素不会影响测试结果？（）

A.温度

B.磁场扫描速率

C.样品的尺寸

D.测试人员的经验

8.下列哪种材料常用于制备高温超导带材的基底层？（)

A.氧化镁

B.硅片

C.铜箔

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D.聚酰亚胺

9.关于高温超导材料的应用，以下哪个说法是错误的？（）

A.可以用于磁悬浮列车

B.可以用于电力传输线

C.可以用于制造所有的集成电路

D.可以用于医疗设备中的磁成像

10.以下哪个不是高温超导磁体的优势？（）

A.更高的磁场强度

B.更低的冷却成本

C.更小的体积

D.可以在室温下运行

11.在高温超导带材的制备中，以下哪个步骤是用于提高临界电流密度的？（）

A.增加基底层厚度

B.减小超导层厚度

C.提高冷却速度

D.使用更低的烧结温度

12.下列哪种现象可能导致高温超导带材的临界电流密度降低？（）

A.空气中的氧气含量增加

B.超导层中晶粒间的弱连接

C.提高磁场强度

D.A和B

13.以下哪项技术不是利用了高温超导体的特性？（）

A.超导磁悬浮列车

B.超导量子比特

C.超导限流器

D.普通发电机

14.关于高温超导体和常规超导体的比较，以下哪个说法是正确的？（）

A.高温超导体在液氮温度下工作，而常规超导体在液氦温度下工作

B.高温超导体的临界电流密度一般