SMD包装机作业指导书.pdf

文件类别天励电子科技（深圳）有限公司文件编号WI-RD-25

三阶文件SMD包装机作业指导书文件版号V0.0

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1.0目的

为保证本公司生产的产品封合拉力达到质量标准，正确操作SMD包装机。

2.0范围：

适用于本公司的产品的封合作业。

3.0定义：

无

4.0操作程序：

4.1检查SMD包装机电源、气压的连结，确认无误。

4.2打开电源主开关，参数设定版面指示灯红灯亮。

4.3根据现封合之产品物性在参数设定版面上设定相关参数（封合温度、封

合时间、包装数量、封合速度等）。

4.3.1相关参数参照《拉力检测标准》，封合温度一定要以封刀的实际温度为

准。

4.3.2封合温度达到设定温度参数公差内指示灯显示绿灯亮即可进行下一步

操作。

4.3.3包装数量依据客户要求设定作业。

4.4将待封合之产品（上带、下带/承载带）放入其指定的配置区

4.5调整轨道宽度适合下带/承载带正常通过时进行锁紧。

4.5.1正常通过之要求：下带/承载带放入轨道槽中不松动，太晃动易造成上、

下带封合时出现偏离不能稳合（俗称：跑带）导致所装电子元件易脱

落，外观等不良；也不要太紧，太紧易出现主动轴带不动将下带/承载

带拉变形或卡机。

4.6调试上带宽度与之下带稳合后进行锁定。

4.7将上带与下带/承载带同时穿过封合区，经过主动轴（滚筒）。

4.8按开关控制版上之空带包装开关，主动轴带动上、下带运作至相互稳

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合不偏离即可进行下一步骤

4.8.1稳合不偏离要求：上带一边缘与下带/承载带链孔对边边缘重合。

4.9调试封合刀宽度，使封合刀印（封合线条）平均分布于下带/承载带成

型槽B0方向平整处。

4.10启动封合作业开关进行封合作业。

4.10.1封合作业分往返封合作业和连续封合作业两种。

4.10.2选择最适合方法，打开与之对应的开关进行作业。

4.11取适当封合产品长度进行剥离强度测试（拉力测试）

4.11.1所测结果OK后可直接进行量产封合

4.11.2所测结果NG的则重新设定参数进行封合。

5.0封合温度、封合时间、封合速度之间的相互关条

5.1气压、拉力相对稳定的状态为提前，封合时间不变，封合温度与封合速

度之间的关系为正比关系，封合温度加大，封合速度相对加快。

5.2气压、拉力相对稳定的状态为提前，封合速度不变，封合温度与封合时

间之间的关系为反比关系，封合温度加大，封合时间相对减小。

5.3气压、拉力相对稳定的状态为提前，封合温度不变，封合时间与封合速

度之间的关系为正比关系，封合时间加长，封合速度相对加快。

6.0维护与保养

6.1定期（一个月）清洗封刀刀头，在高温的前提下用软性作业工具进行清

洗残留粘胶、杂物。

6.2每天检查零配件螺丝是否松动，给予固定。

6.3对活动部位每月加入适当的润滑油进行润滑。

6.4每天需对机台表面进行清洁。

核生效日期年月日

制作邵主全制作日期2008年06月17日