史上最全的PCBA外观检验标准概要.ppt

*检验方法检验方法：1.对于主板类外观在正常照明条件下采用垂直40厘米目视PCB外观5至10秒每面。察看PCB外观参考轻重缺陷分类做出判断2.对于卡类外观在正常照明条件下采用垂直30厘米目视PCB外观3至5秒每面，金手指部分采用45度角20厘米斜视2至4秒。观察PCB外观参考轻重缺陷分类做出判断。*缺点定义缺点定义：1.主要缺点(MajorDefect)：系指缺点已对产品失去实用性或造成可靠度降低、产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。2.次要缺点(MinorDefect)：与标准或规格有所差异，但在功能上无明显影响。以MI表示之。3.当次缺点达到三个(含)以上视同一个主要缺点*PCB印刷电路板需求标准PCB清洁度A：不可有外来杂质如零件脚剪除物、(明显)指纹与污垢(灰尘)B：零件材料如散热膏与线路黏着剂如有偏移，则不被允收。C：免洗助焊剂之残留物(如水纹)为可被允收，白色残留物出现如薄薄一层残留物(如水纹)是能被允收的,但出现粉状、颗粒状与结晶状则不被允收D：如客户有特别要求，需在WI中注明允收范围*PCB印刷电路板需求标准PCB刮伤1)非线路区(大铜箔):刮伤造成露铜、露底材、沾锡不可大于5mm*5mm。2)BGA区：不许露鉰、露底材。3)线路区：线路单点刮伤露铜不可大于2mm,相邻两点不可沾锡4)刮伤长度：目视距离30cm，拿PCB转角度90±45度能见之刮伤不可超过板长最大尺寸的20%，每面不可超过3条。PCB补漆1)补漆面积不可大于8mm*8mm；补漆长度不可大于20mm.防焊补漆点数每一面不可超过3处补漆；双面不可超过5处补漆。2)PCB线路拐角处不可补线。Lenovo特殊要求（新增项目）主板螺丝孔不允许沾锡（整个螺丝孔的裸铜面）*PCB印刷电路板需求标准PCB板边撞伤a)PCB分层不允收。b)有导线外翻长度不可超过2.5mm；其它无导线长度不可超过5mm。PCB露铜及沾锡PCB假性露铜或沾锡面积不可大于10mm2;沾锡点数每一面不可超过(含)3点；一片不可超5PCB分层/起泡/PCB内曾白斑,斑点/外来异物：a)不可有PCB分层(Delamination)/起泡(Blister)。b)白斑,斑点不得占任何零件(如DIMM,AGP,SLOT1,排针等)可用面积0.5%,且不得跨连2个通孔。*PCB印刷电路板需求标准PCB板弯a)PCB板弯标准为千分之15,此标准适用于成品主板。(如图下所示)b)PCB板弯标准为千分之7.5,此标准适用于半成品主板*检验标准1)锡洞的直径小于电极宽度的1/2-----允收(如图);大于电极宽度的1/2-----拒收：2)镀金Connector引脚间距必须大于或等于0.1mm-----允收(如图7);小于0.1mm-----拒收3)通孔插装零件过回焊炉后少锡-----允收A：引脚周围必须沾锡(如图)B：从PCB的底部可以看到孔内有锡(如图)C：焊盘暴露(少锡)可以接受(如图)4)通孔插装零件过锡炉后吃锡允收标准:A：从PCB的零件面可以看到孔内吃锡(图),B：吃锡厚度不少于PCB厚度的75%,(图),C：如零件为多引脚零件,须有80%以上的引脚吃锡超过75%PCB厚度(图)*检验标准锡珠/锡球/锡尖A：每600mm2面积上少于5颗B：直径小于0.13mm的锡珠/锡球残留;C：且锡珠/锡球残留于最近的导体之间间距小于0.13mm-------允收(如图),反之,则拒收-(如图）D:产生的锡尖如违反装配最大高度要求及出脚要求--------拒收E:产生的锡尖如违反相邻电路之间的最小电氯间隙---------拒收*DELLNECHSF检验标准PIN高低不一及歪斜的允收标准一般情况下.,PIN平直,无明显损伤(如图),但是在下列情况下------允收(如图):1)PIN高低不一致,只要其高度在规格公差范围内(参照图纸/承认书)且电气性能良好;2)PIN歪斜偏离中心小于PIN厚度的50%.理想状况：PIN平直，位置正确，无明显损伤允收状况：高度不一在公差内,歪斜小于PIN厚度的50%

*SMT零件组装标准SMTC.L.R.零件组装标准CP零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。（channel也为此标准）零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%。（channel也为此标准）金属封头纵向滑出焊垫（channel也为此标准）理想状况：所有各金属封头都能完全与焊垫接触。（channel也为此标准）拒收状况：零件已横向超出焊垫，大于