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加快突破高性能计算芯片关键核心技术实施方案

一、总体战略布局

(1)加快突破高性能计算芯片关键核心技术，是我国集成电路产业实现自主可控、保障国家信息安全的重要举措。为此，应制定明确的总体战略布局，以国家战略需求为导向，围绕高性能计算芯片的关键技术，明确发展目标和重点任务。通过顶层设计，构建协同创新体系，形成政府、企业、高校和科研院所共同参与的合作格局。

(2)在总体战略布局中，应重点关注以下几个方面：一是加强基础研究和核心技术攻关，提升我国在高性能计算芯片领域的原创性、基础性研究能力；二是强化产业链上下游协同，推动关键材料、核心器件和关键软件的自主研发和产业化；三是构建开放创新平台，吸引国内外优秀人才和资源，促进技术创新和产业升级；四是优化产业布局，培育一批具有国际竞争力的企业和产业集群。

(3)同时，要完善政策体系，加大财政投入，设立专项基金，支持高性能计算芯片关键核心技术的研发和应用。通过政策引导，激发企业创新活力，推动科技成果转化。此外，还需加强国际合作，积极参与国际规则制定，提升我国在高性能计算芯片领域的国际影响力。通过多方位、多层次的战略布局，为实现高性能计算芯片的自主可控和持续发展奠定坚实基础。

二、关键技术攻关

(1)高性能计算芯片的关键技术攻关，首先要聚焦于高性能计算架构设计。根据2023的数据，全球高性能计算领域已经实现了超过100PFLOPS的峰值性能，其中我国在某些领域的计算速度已达到国际先进水平。例如，我国超级计算机“神威·太湖之光”在2017年发布的全球超级计算机500强中排名第一，峰值性能达到了9.3PFLOPS。在此基础上，应进一步优化计算架构，提高数据处理效率和能耗比。例如，通过采用新型多级缓存设计，可以有效降低数据访问延迟，提升计算效率。

(2)芯片制造工艺技术是高性能计算芯片的核心竞争力。根据国际半导体产业协会的数据，目前全球最先进的芯片制造工艺已达到7nm，而我国在该领域的研究也取得了显著进展。例如，我国华为公司研发的7nm芯片已经实现量产，性能上与国际先进水平相当。未来，应着力突破5nm及以下工艺节点，提高芯片集成度和性能。同时，通过自主研发的芯片制造设备，降低对国外技术的依赖，提升我国在高性能计算芯片领域的自主可控能力。

(3)在核心器件研发方面，应重点关注高性能计算芯片中的CPU、GPU和FPGA等核心器件。例如，CPU领域，我国龙芯、飞腾等处理器已经实现部分应用，但与国际领先水平仍有一定差距。通过加大研发投入，提高处理器核心性能和能效比，有望缩小与国外产品的差距。在GPU领域，我国已有多家企业在GPU架构、核心算法等方面取得突破，如寒武纪、地平线等公司的产品在图像识别、自动驾驶等领域表现优异。此外，FPGA作为一种灵活的可编程逻辑器件，在高性能计算领域具有广泛的应用前景。我国在FPGA设计、制造等领域的研究已取得显著成果，有望在未来几年内实现大规模商用。

三、实施保障措施

(1)实施保障高性能计算芯片关键核心技术突破的保障措施，首先需建立和完善政策支持体系。这包括制定一系列优惠政策和激励措施，鼓励企业加大研发投入，如设立专项基金、提供税收减免、提供融资支持等。同时，加强知识产权保护，为创新成果提供法律保障。此外，建立健全科技成果转化机制，推动创新成果从实验室走向市场，提高技术转化的效率。

(2)加强人才培养和引进是保障措施中的关键环节。应实施国家重点人才培养计划，通过高校、科研院所和企业联合培养，培养一批具备国际视野和创新能力的高性能计算芯片领域专业人才。同时，加大对海外高层次人才的引进力度，通过提供优厚的薪酬待遇和良好的工作环境，吸引国际顶尖人才回国工作。此外，加强校企合作，推动产学研一体化，促进学术成果与产业需求的有效对接。

(3)在基础设施建设方面，应加大对高性能计算芯片研发和产业化的基础设施投入。建设一批国家级高性能计算芯片研发中心，配备先进研发设备和测试平台，为企业和科研机构提供技术支持。同时，加强数据中心、云计算平台等基础设施建设，为高性能计算芯片的应用提供有力支撑。此外，推动产业园区建设，形成产业链上下游企业集聚效应，优化产业布局，提升产业整体竞争力。通过这些综合性的保障措施，确保高性能计算芯片关键核心技术的突破和产业发展。