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换热器封头应力分布的数值模拟研究.docxVIP

换热器封头应力分布的数值模拟研究.docx

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换热器封头应力分布的数值模拟研究

目录

一、内容概括...............................................3

1.1研究背景...............................................3

1.2研究目的与意义.........................................4

1.3国内外研究现状分析.....................................4

二、换热器封头结构分析.....................................6

2.1封头类型及特点.........................................9

2.2封头几何参数对应力分布的影响..........................10

2.3材料力学性能对应力分布的影响..........................11

三、数值模拟方法及模型建立................................12

3.1计算方法概述..........................................14

3.2封头应力分析模型建立..................................15

3.2.1几何模型建立........................................16

3.2.2材料属性设置........................................17

3.2.3边界条件及载荷施加..................................19

3.3模拟软件介绍..........................................20

四、封头应力分布数值模拟结果分析..........................21

4.1应力分布规律研究......................................22

4.1.1应力集中现象分析....................................24

4.1.2应力梯度分析........................................25

4.2不同工况下应力分布对比................................26

4.2.1温度变化对应力分布的影响............................27

4.2.2压力变化对应力分布的影响............................28

4.3模拟结果与实验数据对比验证............................29

五、影响封头应力分布的主要因素分析........................31

5.1封头结构参数对应力分布的影响..........................32

5.1.1封头形状对应力分布的影响............................33

5.1.2封头厚度对应力分布的影响............................34

5.2工作介质参数对应力分布的影响..........................36

5.2.1工作介质温度对应力分布的影响........................38

5.2.2工作介质压力对应力分布的影响........................39

5.3材料性能对应力分布的影响..............................40

六、优化封头结构设计以降低应力............................42

6.1结构优化方法介绍......................................42

6.2封头结构优化设计案例..................................43

6.2.1形状优化设计........................................45

6.2.2厚度优化设计........................................45

6.3优化效果评估..........................................46

七、结论..................................................47

7.1研究成果总结..............................

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