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昆明半导体项目实施方案--第1页
昆明半导体项目
实施方案
规划设计/投资分析/实施方案
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昆明半导体项目实施方案
材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。
一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。
该半导体材料项目计划总投资16576.41万元，其中：固定资产投资
13343.18万元，占项目总投资的80.49%；流动资金3233.23万元，占项目
总投资的19.51%。
达产年营业收入22459.00万元，总成本费用17481.27万元，税金及
附加275.74万元，利润总额4977.73万元，利税总额5940.05万元，税后
净利润3733.30万元，达产年纳税总额2206.75万元；达产年投资利润率
30.03%，投资利税率35.83%，投资回报率22.52%，全部投资回收期5.94
年，提供就业职位363个。
坚持应用先进技术的原则。根据项目承办单位和项目建设地的实际情
况，合理制定项目产品方案及工艺路线，在项目产品生产技术设计上充分
体现设备的技术先进性、操作安全性。采用先进适用的项目产品生产工艺
技术，努力提高项目产品生产装置自动化控制水平，以经济效益为中心，
在采用先进工艺和高效设备的同时，做好项目投资费用的控制工作，以求
实科学的态度进行细致的论证和比较，为投资决策提供可靠的依据。努力
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提高项目承办单位的整体技术水平和装备水平，增强企业的整体经济实力，
使企业完全进入可持续发展的境地。
半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的
电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材
料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半
导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有
硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其
他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部
填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。
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昆明半导体项目实施方案目录
第一章申报单位及项目概况
一、项目申报单位概况
二、项目概况
第二章发展规划、产业政策和行业准入分析
一、发展规划分析
二、产业政策分析
三、行业准入分析
第三章资源开发及综合利用分析
一、资源开发方案。
二、资源利用方案
三、资源节约措施
第四章节能方案分析
一、用能标准和节能规范。
二、能耗状况和能耗指标分析
三、节能措施和节能效果分析
第五章建设用地、征地拆迁及移民安置分析
一、项目选址及用地方案
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二、土地利用合理性分析
三、征地拆迁和移民安置规划方案
第六章环境和生态影响分析
一、环境和生态现状
二、生态环境影响分析
三、生态环境保护措施
四、地质灾害影响分析
五、特殊环境影响
第七章经济影响分析
一、经济费用效益或费用效果分析
二、行业影响分析
三、区域经济影响分析
四、宏观经济影响分析
第八章社会影响分析
一、社会影响效果分析
二、社会适应性分析
三、社会风险及对策分析
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