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IC设计合同的具体业务流程协议

编号：__________

甲方：XX集成电路设计有限公司

地址：XX省XX市XX区XX路XX号

乙方：XX半导体制造有限公司

地址：XX省XX市XX区XX路XX号

合同目的：本合同旨在明确甲方为乙方提供集成电路设计服务的具体业务流程，确保双方在业务合作过程中权益得到保障，共同推动项目顺利进行。

合同背景：鉴于甲方在集成电路设计领域具有丰富经验，乙方为半导体制造企业，双方经友好协商，决定建立合作关系，甲方将为乙方提供集成电路设计服务。为明确双方在业务合作过程中的权利、义务和责任，特订立本合同。

双方的责任和义务：

甲方责任和义务：

1.按照合同约定，在规定的时间内完成集成电路设计工作，确保设计质量符合行业标准和乙方要求。

2.提供必要的技术支持，包括设计说明、技术文档等，确保乙方能够顺利生产。

3.对设计过程中涉及的技术秘密和商业秘密予以保密，未经乙方同意不得向任何第三方泄露。

4.遵守国家相关法律法规，确保设计工作的合规性。

5.在合同履行期间，如因自身原因导致设计进度延误，应承担相应的违约责任。

乙方责任和义务：

1.按照合同约定，向甲方支付设计费用，确保支付及时、足额。

2.提供必要的技术资料和需求说明，协助甲方完成设计工作。

3.对甲方提供的设计成果进行审核，如有问题应及时反馈甲方。

4.在设计成果交付后，按照合同约定进行生产，确保产品质量。

5.遵守国家相关法律法规，确保生产过程的合规性。

6.如因自身原因导致项目进度延误，应承担相应的违约责任。

双方权利：

1.甲方有权要求乙方按照合同约定支付设计费用。

2.乙方有权要求甲方按照合同约定完成设计工作，并确保设计质量。

3.甲方有权要求乙方提供必要的技术资料和需求说明。

4.乙方有权要求甲方提供设计说明、技术文档等技术支持。

5.双方均有权要求对方在合同履行过程中遵守国家相关法律法规。

双方义务：

1.甲方应按照合同约定，在规定的时间内完成设计工作，并确保设计质量。

2.乙方应按照合同约定，及时支付设计费用，并协助甲方完成设计工作。

3.双方应共同遵守国家相关法律法规，确保合同履行的合规性。

4.双方应保持良好的沟通，及时解决合同履行过程中出现的问题。

5.双方应共同维护合同权益，避免因违约行为导致合同解除或终止。

合同金额与支付方式：

本合同的总金额为人民币壹佰万元整（￥1,000,000.00），该金额包含但不限于设计费用、技术支持费用、知识产权转让费用以及可能产生的合理额外费用。

支付方式如下：

1.预付款：合同签订后五个工作日内，乙方应向甲方支付合同总金额的30%作为预付款，预付款不计息。

2.进度款：甲方完成设计工作并经乙方验收合格后，乙方应在收到甲方提交的验收报告及相应的发票后五个工作日内支付合同总金额的40%作为进度款。

3.验收款：在项目最终验收合格，且甲方提供完整的设计文件和知识产权转让手续后，乙方应在收到甲方提交的最终验收报告及相应的发票后五个工作日内支付合同总金额的20%作为验收款。

4.尾款：项目交付并运行稳定，无任何质量或技术问题后，乙方应在项目运行满一年后支付合同总金额的10%作为尾款。

财务条款具体如下：

1.所有款项支付均应以人民币结算，支付方式为银行转账。

2.甲方应在收到乙方支付款项的银行到账证明后，向乙方提供相应的发票或收据。

3.如乙方未按约定时间支付款项，甲方有权要求乙方支付逾期付款的违约金，违约金按每日万分之五计算，直至款项全额支付。

4.如因甲方原因导致项目延期，甲方应向乙方支付相应的延期费用，费用按合同总金额的千分之五每日计算。

5.如因不可抗力导致合同无法履行，双方应根据实际情况协商解决，并调整支付方式和时间。

6.本合同中的所有支付条款均以甲方开具的发票为准。

违约与争议解决机制：

一、违约责任

1.如甲方未按合同约定时间完成设计工作，每延迟一日，甲方应向乙方支付合同总金额的0.5%作为违约金。

2.如甲方提供的设计成果不符合约定标准，甲方应无条件重新设计，直至符合要求，并承担因此产生的额外费用。

3.如乙方未按合同约定支付款项，每延迟一日，乙方应向甲方支付未付款项的0.5%作为违约金。

4.如因甲方或乙方原因导致合同无法履行，双方应根据实际情况协商解决，协商不成时，违约方应承担相应的违约责任。

二、争议解决

1.本合同在履行过程中发生的争议，双方应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。

2.如双方同意仲裁解决争议，应选择中国国际经济贸易仲裁委员会（CIETAC）作为仲裁机构，按照该机构的仲裁规则进行仲裁。

3.仲裁裁决是终局的，对双方均有约束力。

4.争议解决过程中，