集成电路制造工艺知到课后答案智慧树章节测试答案2025年春四川职业技术学院.docx

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集成电路制造工艺知到课后答案智慧树章节测试答案2025年春四川职业技术学院

模块一单元测试

集成电路是通过一系列特定的平面制造工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路互联关系，“集成”在一块半导体单晶片上，冰封装在一个保护外壳内，能执行特定功能的复杂电子系统。（）

A:对B:错

答案:对

芯片上的物理尺寸特征被称为特征尺寸。描述特征尺寸的另一个术语是电路的几何尺寸。特别值得关注的是硅片上的最小特征尺寸，也称为关键尺寸或CD。（）

A:错B:对

答案:对

集成电路使用最多的半导体材料是硅，它被广泛采用的主要原因是（1）硅的丰裕度；（2）更高的熔化温度允许

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