4大0BB工艺路线对比分析.docxVIP

4大0BB工艺路线对比分析

HYPERLINK/s?__biz=MzIzNDU3ODQ2Ng==mid=2247485968idx=1sn=29d00436022664ee77307d0c2e6139e5scene=21\lwechat_redirect\t/_blank

0BB是指无主栅技术，它通过取消主栅的方式实现降本增效：电池片正背面的金属电极用于导出内部电流，可分为主栅和细栅，主栅用于汇流、串联，细栅用于收集光生载流子。0BB（无主栅）就是电池片环节取消主栅，组件环节用焊带导出电流。

从发展历程看，栅线从4BB、5BB到MBB（Multiple-Busbar，9-15栅）到SMBB（Super-MultipleBusbar，16栅及以上）再到0BB（无主栅），主栅逐渐变细，可以起到降银+降低遮光起到降本增效的作用。

当前0BB技术方案大致分为四种：SmartWire、覆膜、焊接+点胶、点胶。

1）“SmartWire”工艺是最早提出、最早应用、最早量产的0BB组件技术，铜丝复合膜保证了铜丝与电池片连接的可靠性，以及实现良好的欧姆接触。但是复合膜不可避免地增加了组件在封装环节的成本，并对组件的光学透过性有一定程度的损失。此外，对于国内厂商来说，目前仍受制于梅耶伯格的专利侵权风险。

2）“覆膜”工艺由国内设备厂商提出，依赖于胶膜的粘接力固定焊带和电池片，实现串联。工艺简单，焊带与电池片之间的结合力强。但与焊带接触的一侧为改性胶膜，制作成本增加，容易造成光学阻挡，使得电池片透光率下降、光电性能降低。

3）“焊接+点胶”工艺是基于常规串焊工艺，针对0BB组件进行的技术升级。合金化和固化共同实现焊带对电池片的强大拉力，耐热斑能力强。但是对点胶的精度和面积提出了较高要求，快速焊接过程容易破坏细栅，对设备的控制强度和精度有一定要求。

4）“点胶”工艺是在“焊接+点胶”工艺的基础上，节省焊接的步骤，依靠绝缘或者导电胶实现焊带和电池片、细栅的接触。