硬件电路设计与电子工艺基础（第2版） 课件 第5--11章 电源电路设计基础--- 电路系统调试工艺 .ppt

9.2.4焊料焊料用熔点温度远低于待焊件的金属材料制成，当焊料被加热熔化后，会在被焊金属的表面形成具有导电性能的合金物质。特点：分类：锡铅焊料：是目前电路焊接中常用的焊料；纯锡焊料：考虑环保问题，以后将替代有铅焊料；锡铅银焊料：使用较少。警告:作为毒性很大的常见重金属，铅在人体吸收和蓄积后，将引起血铅升高、铅中毒，影响神经、血液、消化系统的正常工作。电子产品焊接场所原则上要求通风透气，条件允许时需要安装专门的换（抽）气装置，以降低铅蒸气在空气中的浓度。9.2.4焊料（1）熔点降低1．锡铅焊料的特性纯锡（Sn）的熔点是232℃；当锡、铅的占比分别为61.9%、38.1%时，锡铅合金的熔点降至最低的183℃。纯铅（Pb）的熔点327℃；锡铅合金的熔点均低于327℃。9.2.4焊料（2）机械强度提高1．锡铅焊料的特性锡铅合金的机械强度优于纯锡或纯铅。（3）表面张力减小锡铅合金的粘度下降，液态时的流动性得到改善。（4）抗氧化性增强锡铅合金焊料在熔化时不易发生氧化反应。9.2.4焊料2．锡铅焊锡丝注意：再生焊锡丝将严重影响焊接的质量。市面销售的焊锡丝一般含锡量在50%～63%左右；常用的焊锡丝直径主要有0.5、0.6、0.8、1.0（单位：mm）等多种规格。(a)焊锡丝外形(b)焊锡丝横截面结构9.2.4焊料3．无铅焊锡丝无铅焊接所采用的环保标记：3）而无铅焊锡丝的润湿性相比铅焊锡丝更差，因而焊接的工艺难度大于有铅焊接。特点：1）无铅焊锡丝的主要成分包括锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu）等，最常用的无铅焊锡丝成分比例为：Sn99.3%、Cu0.7%，生产成本更高。2）无铅焊锡丝的熔点为227℃，合适的焊接温度接近350℃；9.2.5助焊剂1．助焊剂的基本功能1）清除氧化膜2）阻止再氧化3）减小表面张力4）使焊点美观【例9-2-8】如果焊盘与元器件引脚仅仅属于轻度氧化，助焊剂在焊接时即可同步清除，但无法去除待焊件表面其他的污垢及多余的焊锡渣。9.2.5助焊剂2．助焊剂的分类1）松香特点：★熔点为127℃；★完成焊接后，常温状态下的松香恢复为稳定的固体；松香是电子焊接中最为流行的树脂型助焊剂，被习惯地称为“万能”助焊剂。★常温下松香的化学活度很弱，在被加热到熔化状态时，开始表现出助焊活性；★无腐蚀性，不导电；★松香能够有效地减小液态焊锡表面张力，增强流动性。8.1.2电路PCB3．多层PCB特点：多层PCB包含三层及更多的铜箔面，由厚度为0.4mm或者更薄的单、双层PCB粘合而成，层与层之间设置有绝缘层。应用：主要应用于电路比较复杂，有大规模集成芯片的电路。多层PCB的结构示意图：制板工艺分类：1、丝网印刷制板工艺2、手绘制板工艺3、紫外曝光制板工艺4、雕刻制板工艺5、热转印PCB制板工艺6、金属墨滴PCB制板工艺下面主要介绍实验室常采用的热转印制板的过程。8.6热转印PCB制板工艺流程制作电路板所需材料和设备：（1）热转印机1台（2）热转印纸1张（3）油性记号笔1支（4）腐蚀机及腐蚀剂1套（5）单面覆铜板1张（6）高速电钻1台（7）手动剪板机1台（8）钢锯1只（9）木工用细砂纸1张（10）美工刀1把（11）钢直尺1把热转印PCB制板工艺制作流程：第一步：激光打印PCB板第二步：转印过程第三步腐蚀，电路板的雏形形成第四步钻孔第五步PCB后处理第六步腐蚀，完成整个制版《硬件电路设计与电子工艺

基础》西南科技大学：曹文，刘春梅学习要点：（1）熟悉并熟练掌握手工锡焊工艺的基本流程、操作步骤、应用技巧。（2）了解常用的电子装接工具设备及材料。（3）了解元器件的拆焊工艺及技巧。（4）掌握焊点质量的评判标准、电子装接过程中的主要故障种类及排除方法。第9章元器件装配、焊接及拆焊工艺9.1装配工艺9.2常规电子焊接工艺9.3拆焊工艺9.4表面贴装焊接工艺第9章元器件装配、焊接及拆焊工艺9.1装配工艺元器件在电路PCB中的装配工艺包括：?将直插元器件的引脚插入PCB对应的焊盘孔；?将贴片元器件的引脚对齐电路PCB中的焊盘；?确定直插元器件采用的插装结构（立式、卧式）；?直插式元器件的引脚成型，清除引脚表面的氧