IC封装基板生产建设项目可行性研究报告.doc

IC封装基板生产线建设项目

可行性研究报告

中咨国联｜出品

DATE\@EEEE年O月二〇二一年二月

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目录

TOC\o1-3\h\z\u4407第一章总论 1

24311.1项目概要 1

105131.1.1项目名称 1

254851.1.2项目建设单位 1

44001.1.3项目建设性质 1

140611.1.4项目建设地点 1

102291.1.5项目负责人 1

91061.1.6项目投资规模 1

92961.1.7项目建设规模 2

266991.1.8项目资金来源 2

99611.1.9项目建设期限 3

296501.2项目建设单位介绍 3

147201.3编制依据 4

202621.4编制原则 4

220971.5研究范围 5

132921.6主要经济技术指标 5

80561.7综合评价 6

30382第二章项目市场分析 8

283362.1建设地经济发展概况 8

276902.2我国IC封装基板行业发展状况分析 8

266022.3我国IC封装基板行业发展趋势分析 9

271582.4市场小结 10

19834第三章项目建设的背景和必要性 11

181793.1项目提出背景 11

28123.2项目建设必要性分析 12

67183.2.1有利于促进我国IC封装基板工业快速发展的需要 12

215393.2.2提升技术进步，满足IC封装基板行业生产高品质产品的需要 13

173813.2.4符合《中国制造2025》“三步走”实现制造强国战略目标 13

243163.2.5提升我国IC封装基板产品研发和技术创新水平的需要 14

180643.2.6提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 14

157403.2.7增加当地就业带动产业链发展的需要 15

18423.3项目建设可行性分析 15

144153.3.1政策可行性 15

279443.3.2技术可行性 16

238713.3.3管理可行性 17

275293.4分析结论 17

17835第四章项目建设条件 18

15914.1地理位置选择 18

322324.2区域建设条件 18

144064.2.1地理位置 18

318794.2.2气候条件 19

37534.2.3地形地貌条件 19

206794.2.4交通区位条件 20

85244.2.5经济发展条件 20

10703第五章总体建设方案 21

97335.1总图布置原则 21

93005.2土建方案 21

296985.2.1总体规划方案 21

314515.2.2土建工程方案 22

173015.3主要建设内容 23

216985.4工程管线布置方案 23

55315.4.1给排水 23

47705.4.2供电 25

181205.5道路设计 27

109675.6总图运输方案 28

139795.7土地利用情况 28

325555.7.1项目用地规划选址 28

263245.7.2用地规模及用地类型 28

7418第六章产品方案及技术方案 30

244706.1主要产品方案 30

90296.2产品质量指标 30

178236.3产品价格制定原则 30

98706.4产品生产规模确定 30

151636.5项目生产工艺简述 31

267446.5.1产品工艺方案选择 31

107206.5.2工艺技术流程及简述 31

10622第七章原料供应及设备选型 32

167867.1主要原材料供应 32

197717.2主要设备选型 32

93457.2.1设备选型原则 32

36097.2.2主要设备明细 33

10370第八章节约能源方案 34

90638.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 34

95458.2建设项目能源消耗种类和数量分析 34

54098.2.1能源消耗种类 34

157668.2.2能源消耗数量分析 34

48448.3项目所在地能源供应状况分析 35

170798.4主要能耗指标及分析 35

41268.5节能措施和节能效果分析