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IC设计项目的利益分配机制协议

编号：__________

甲方：XX集成电路设计有限公司

地址：XX省XX市XX区XX路XX号

乙方：XX半导体科技有限公司

地址：XX省XX市XX区XX路XX号

鉴于甲方具备丰富的IC设计经验，乙方具备先进的半导体制造技术，双方经友好协商，就IC设计项目的利益分配达成如下协议：

一、合同目的：本协议旨在明确双方在IC设计项目中的利益分配机制，确保双方在项目中的权益得到保障。

二、合同背景：甲方负责IC设计，乙方负责半导体制造，双方共同推进项目研发，实现产品量产。为保障双方利益，特订立本协议。

双方的责任和义务：

甲方责任和义务：

1.负责IC设计项目的整体规划、技术方案制定、设计文档编写、设计验证等工作；

2.按照项目进度要求，及时完成设计任务，并向乙方提供完整的设计文件和源代码；

3.保障设计质量，确保设计符合双方约定的技术规范和行业标准；

4.在项目实施过程中，与乙方保持良好沟通，及时解决设计过程中出现的技术问题；

5.遵守国家相关法律法规，确保设计内容不侵犯他人知识产权；

6.按照本协议约定，向乙方支付设计费用。

乙方责任和义务：

1.负责半导体制造工艺的研发和生产，确保产品符合甲方设计要求；

2.按照项目进度要求，及时完成产品试制和量产；

3.确保生产质量，对产品进行严格的质量检测，确保产品性能稳定；

4.在项目实施过程中，与甲方保持良好沟通，及时反馈生产过程中的问题；

5.遵守国家相关法律法规，确保生产过程不侵犯他人知识产权；

6.按照本协议约定，向甲方支付产品制造费用。

双方权利：

1.甲方有权要求乙方按照约定提供产品制造服务，并保证产品质量；

2.乙方有权要求甲方按照约定提供设计文件和源代码，并保证设计质量；

3.双方均有权要求对方按照协议约定履行合同义务，并承担违约责任。

双方义务：

1.双方应遵守国家法律法规，确保项目实施过程中的合法性；

2.双方应保持诚信，不得泄露对方商业秘密；

3.双方应按照协议约定，及时履行合同义务，不得无故拖延；

4.双方应就项目实施过程中的问题进行协商解决，共同推进项目进展；

5.双方应共同维护项目利益，不得损害对方合法权益。

合同金额与支付方式：

一、合同总金额：本合同项下，甲方应向乙方支付设计费用人民币__________元整（￥__________），乙方应向甲方支付产品制造费用人民币__________元整（￥__________）。

二、支付比例：

1.设计费用支付比例：

a.甲方在合同签订后____个工作日内，支付设计费用的____%作为预付款；

b.甲方在甲方完成设计文件交付并经乙方确认无误后____个工作日内，支付设计费用的____%；

c.甲方在项目验收合格后____个工作日内，支付设计费用的____%；

d.甲方在项目交付使用后____个工作日内，支付设计费用的____%作为尾款。

2.产品制造费用支付比例：

a.乙方在合同签订后____个工作日内，收取产品制造费用的____%作为预付款；

b.乙方在完成产品试制并经甲方确认合格后____个工作日内，收取产品制造费用的____%；

c.乙方在产品量产并完成首批产品交付后____个工作日内，收取产品制造费用的____%；

d.乙方在项目验收合格并交付全部产品后____个工作日内，收取产品制造费用的____%作为尾款。

三、支付方式：

1.甲方支付设计费用和乙方收取产品制造费用，均通过银行转账的方式进行；

2.支付时，双方应提供相应的银行账户信息，确保款项准确无误到达对方账户；

3.任何因支付引起的费用，如银行手续费等，由支付方承担。

四、额外费用：

1.因不可抗力导致的项目延期或额外成本，双方应根据实际情况协商解决，并在合同中另行约定；

2.如因甲方原因导致设计变更，甲方应承担由此产生的额外设计费用；

3.如因乙方原因导致产品制造出现质量问题，乙方应承担相应的返工、修理或重做费用。

五、违约责任：

1.如任何一方未按约定时间支付款项，应向对方支付____%的违约金；

2.如任何一方违反支付约定，导致对方经济损失，应承担相应的赔偿责任。

违约与争议解决机制：

一、违约行为及处理：

1.违约行为包括但不限于以下情形：

a.一方未按合同约定时间履行支付义务；

b.一方未按合同约定提供设计文件、源代码或产品；

c.一方未按合同约定完成设计、试制或量产任务；

d.一方泄露对方商业秘密或侵犯他人知识产权；

e.一方违反合同约定的其他义务。

2.发生违约行为时，守约方有权要求违约方立即采取补救措施，并赔偿因此造成的损失。

3.如违约方未在规定期限内采取补救措施或赔偿损失，守约方有权解除合同，并要求违约方