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光刻工序质量控制技术;;01;课程导入;02;;浮胶是显影或刻蚀工序中较常出现的一种不良现象。浮胶是半导体制造中显影或刻蚀工序中常见的不良现象。它指的是光刻胶涂层在加工过程中与基材失去粘附力，导致部分胶层脱离或漂浮。这种现象的产生可能与光刻胶的选择、涂布质量以及显影、刻蚀条件的不当有关。例如，光刻胶与基材之间的粘附力不足、涂布不均匀或存在气泡，以及显影液浓度、温度、时间设置不合理，都可能导致浮胶现象的发生。;在半导体制造的显影工序中，若观察到玻璃表面的光刻胶膜皱起，呈现出类似橘皮的起伏，或是胶膜大片剥落，这往往是光刻胶与玻璃表面黏附不良的直接表现。产生的原因一般如下：
①涂胶前玻璃表面清洗不良，表面沾有油污、水汽等；
②光刻胶失效；
③预烘温度或时间设置不对，胶膜中的溶剂未完全挥发；
④曝光过量或玻璃曝光前已被紫外线照射；
⑤显影时间过长或显影液浓度过高。;蚀浮胶是半导体制造工艺中常见的一个挑战，它指的是在刻蚀过程中，本应被完全去除的光刻胶残留于图形边缘或特定区域的现象。
刻蚀浮胶的形成原因复杂多样，除了与显影浮胶原因相同外，还有下面几点：
①坚膜不足，胶膜烘烤热固化不够；
②刻蚀液配比有误，酸的比例太大；
③刻蚀条件不好，如温度过高、时间过长等，;腐蚀ITO玻璃时，如何刻蚀液渗透入光刻胶的边缘致使图形边缘局部被腐蚀，就会破坏ITO图形整性。腐蚀较轻时，边缘出现毛刺状，称为毛刺：腐蚀较重时，TO图形局部破区重，称为钻蚀。;03;产生毛刺和钻蚀的主要原因如下：
①涂胶前玻璃清洗不净，表面有油污、灰尘等，光刻胶在污染处与玻璃黏附性差；
②光刻掩膜版不良，图形边缘不齐有毛刺状缺陷；
③光刻胶过滤不好，胶中有颗粒；
④显影时间过长，产生钻蚀。;04;若玻璃基底上的光刻胶层存在微小漏洞，这些瑕疵便成为刻蚀液渗透的通道。刻蚀液会精准地通过这些针尖大小的漏洞，渗透至光刻胶之下，对下方的ITO导电层进行局部腐蚀，从而形成被称为“针孔”的微小孔洞。
产生针孔的原因一般有以下几点：
①涂胶前玻璃清洗不净，涂胶时，胶面有气???或胶与玻璃黏附性差；
②光刻胶脏，本身有颗粒；
③光刻胶涂层过薄；
④涂覆机的涂覆辊脏或有缺陷，涂出的胶膜不好；
⑤光刻掩膜版本身有针孔；
⑥显影液或刻蚀液的配比、浓度、温度、时间等控制得不好。;;谢谢观看
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