《半导体制造工艺流程》课件.pptVIP

半导体制造工艺流程

目录1半导体基础知识定义、分类、材料特性2制造工艺概览流程图、主要步骤、洁净室3前道与后道工艺晶圆加工、封装测试4先进技术与未来趋势

第一部分：半导体基础知识基本概念导电性介于导体与绝缘体之间电子结构能带理论与载流子产业地位

什么是半导体？定义导电性可控材料介于导体与绝缘体之间特点能带结构独特温度影响导电性掺杂改变性质重要性电子工业基础信息时代支柱

半导体的分类按材料分类元素半导体：硅、锗化合物半导体：GaAs、GaN1按掺杂分类本征半导体：纯净无掺杂N型半导体：多电子P型半导体：多空穴2按结构分类单晶半导体多晶半导体非晶半导体3

半导体材料的特性电学特性能带结构决定导电特性温度系数为负光学特性光电效应发光特性热学特性导热性良好热膨胀系数小机械特性硬而脆晶向影响强度

半导体器件简介二极管单向导电晶体管放大、开关集成电路多器件集成光电器件光电转换

集成电路概述定义在单一芯片上集成多种电子元件分类数字IC、模拟IC、混合信号IC复杂度小规模、中规模、大规模、超大规模集成电路应用计算机、通信、消费电子、汽车电子

第二部分：半导体制造工艺概览1前期准备材料制备、设计准备2前道工艺晶圆加工、图形转移3后道工艺切割、封装、测试

半导体制造工艺流程图硅片准备单晶生长、切片、抛光前道工艺氧化、光刻、刻蚀、掺杂测试电参数测试、功能测试后道工艺切割、键合、封装

主要工艺步骤简介晶圆