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晶片事业部工艺简介工程Lay-out工程Lay-out工程现况□工程介绍：需要填的□设备概况：□人员现况：□生产能力：项目数量（台）日产量（Kg)备注现有生产炉台963590后期增加炉台963590合计192项目男（名）女（名）备注现有工作人员需要填的需要填的后期预计增加人员需要填的需要填的合计需要填的需要填的项目日月年备注现有产能（Kg)需要填的需要填的需要填的后期增加产能（Kg)需要填的需要填的需要填的合计（Kg)需要填的需要填的需要填的工艺流程图工艺流程内容介绍□工艺介绍1上料（注意磕碰）装卡（进出刀避开晶线）对刀装卡木块切割下料（双手抱稳、避开晶线、注意搬运安全）称重记录送验截断工艺简介截断切方粘棒线切方平抛滚磨检验线切粘棒线切去胶插片清洗□截断工艺流程图工艺流程内容介绍□工艺介绍1将单晶2底部铺一层小块料，轻拿轻放3裝至石英埚上部分时料尽量小面积与石英埚壁接触4装成山字形或品字形切方粘棒工艺简介截断切方粘棒线切方平抛滚磨检验线切粘棒线切去胶插片清洗□切方粘棒工艺流程图工艺流程内容介绍□工艺介绍1将石英埚轻轻装入石墨埚内2底部铺一层小块料，轻拿轻放3裝至石英埚上部分时料尽量小面积与石英埚壁接触4装成山字形或品字形线切方工艺简介截断切方粘棒线切方平抛滚磨检验线切粘棒线切去胶插片清洗□线切方工艺流程图工艺流程内容介绍□工艺介绍1自检晶棒，上晶棒。2核对参数，加工晶棒。3翻面，核对参数，加工晶棒。4卸下晶棒，送下道工序。平抛工艺简介截断切方粘棒线切方平抛滚磨检验线切粘棒线切去胶插片清洗□平抛工艺流程图工艺流程内容介绍□工艺介绍1方砖平放到加工台上，自检晶棒，上晶棒。2设置参数。3核对参数，加工晶棒。4卸下晶棒，送下道工序。滚磨工艺简介截断切方粘棒线切方平抛滚磨检验线切粘棒线切去胶插片清洗□滚磨工艺流程图工艺流程内容介绍检验工艺简介截断切方粘棒线切方平抛滚磨检验线切粘棒线切去胶插片清洗□检验工艺流程图工艺流程内容介绍□工艺介绍1将石英埚轻轻装入石墨埚内2底部铺一层小块料，轻拿轻放3裝至石英埚上部分时料尽量小面积与石英埚壁接触4装成山字形或品字形线切粘棒工艺简介截断切方粘棒线切方平抛滚磨检验线切粘棒线切去胶插片清洗□线切粘棒工艺流程图工艺流程内容介绍□工艺介绍1将设备准备好，并按要求点检2.上料，切割（上料时小心磕碰，切割前安要求点检）3.下料，送至脱胶处（下料要轻拿轻放，避免掉片）线切工艺简介截断切方粘棒线切方平抛滚磨检验线切粘棒线切去胶插片清洗□线切工艺流程图工艺流程内容介绍□工艺介绍1将石英埚轻轻装入石墨埚内2底部铺一层小块料，轻拿轻放3裝至石英埚上部分时料尽量小面积与石英埚壁接触4装成山字形或品字形去胶工艺简介截断切方粘棒线切方平抛滚磨检验线切粘棒线切去胶插片清洗□去胶工艺流程图工艺流程内容介绍□工艺介绍1用万能布擦掉残留在硅片棱上的胶2开启水泵，在自来水的冲洗下，将片搓开3将硅片放入滑台，在水的浮力和冲击力下滑入片盒4将载满硅片的片盒取下，放入水槽插片工艺简介截断切方粘棒线切方平抛滚磨检验线切粘棒线切去胶插片清洗□插片工艺流程图工艺流程内容介绍□工艺介绍1按照A:B=2:1的比例配制清洗液,并混合均匀2将8个片盒放入清洗篮，用卡子卡紧3清洗篮放入清洗机，开启自动运行4烘干送检清洗工艺简介截断切方粘棒线切方平抛滚磨检验线切粘棒线切去胶插片清洗□清洗工艺流程图工艺流程内容介绍□工艺介绍1将石英埚轻轻装入石墨埚内2底部铺一层小块料，轻拿轻放3裝至石英埚上部分时料尽量小面积与石英埚壁接触4装成山字形或品字形产品介绍截断切方粘棒线切方平抛滚磨检验线切粘棒线切去胶插片清洗□晶片产品介绍Preparation装料Melting化料ResistivityNeckgrowth