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IC设计成果的市场应用评估协议

编号：__________

甲方（以下简称“甲方”）名称：__________________

地址：__________________

乙方（以下简称“乙方”）名称：__________________

地址：__________________

鉴于甲方在集成电路（IC）设计领域拥有丰富的技术积累和成果，乙方有意对甲方的设计成果进行市场应用评估，以期为乙方的产品研发提供技术支持。为明确双方的权利义务，经友好协商，达成如下协议：

一、合同目的：本协议旨在明确甲方将其IC设计成果应用于乙方产品中的相关事宜，并对该设计成果的市场应用进行评估。

二、合同背景：甲方在集成电路设计领域拥有多项专利技术，乙方希望通过评估甲方的设计成果，提高自身产品竞争力。

三、合同期限：本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为____年。

双方的责任和义务：

一、甲方责任和义务：

1.甲方应保证其提供的IC设计成果合法、有效，并拥有完整、有效的知识产权。

2.甲方应按照乙方的要求，提供详细的设计文档、技术参数和使用说明。

3.甲方应配合乙方进行设计成果的市场应用评估，包括但不限于提供技术支持、解答疑问等。

4.甲方应对乙方在评估过程中获取的技术信息保密，未经乙方同意不得向任何第三方泄露。

5.甲方应承担因设计成果本身缺陷导致乙方产品出现问题的责任，并负责修复或提供替代方案。

二、乙方责任和义务：

1.乙方应按照约定支付甲方设计成果使用费用，并按时履行付款义务。

2.乙方应对甲方提供的设计成果进行保密，未经甲方同意不得向任何第三方泄露。

3.乙方应配合甲方进行设计成果的市场应用评估，包括但不限于提供测试环境、反馈意见等。

4.乙方应按照约定使用甲方的设计成果，不得将其用于与协议无关的其他项目。

5.乙方应在评估过程中，如实反馈设计成果的应用效果，不得隐瞒或歪曲事实。

6.乙方应承担因自身原因导致设计成果无法正常应用的责任，并积极寻求解决方案。

三、双方权利：

1.甲方有权要求乙方按照约定支付设计成果使用费用。

2.甲方有权要求乙方保密，并对乙方违反保密义务的行为追究责任。

3.乙方有权要求甲方提供完整、有效的设计成果及相关文档。

4.乙方有权要求甲方配合进行设计成果的市场应用评估。

5.双方均有权在协议履行过程中，对对方的违约行为提出异议，并要求对方承担违约责任。

四、违约责任：

1.任何一方违反本协议约定，应承担相应的违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等。

2.如一方违约，守约方有权要求解除本协议，并要求违约方承担相应的违约责任。

合同金额与支付方式：

一、合同总金额：本协议项下，甲方同意将其IC设计成果转让给乙方使用，乙方同意支付甲方设计成果使用费，合同总金额为人民币______元整（￥______）。

二、支付方式：

1.本合同签订后，乙方应向甲方支付合同总金额的______%，即人民币______元整（￥______），作为预付款。

2.甲方完成设计成果的交付及乙方验收合格后，乙方应在____个工作日内支付合同总金额的______%，即人民币______元整（￥______）。

3.甲方将设计成果成功应用于乙方产品并达到预期效果后，乙方应在____个工作日内支付合同总金额的______%，即人民币______元整（￥______）。

4.乙方在收到甲方提供的正式验收报告和发票后，应在____个工作日内支付合同总金额的______%，即人民币______元整（￥______）。

5.上述所有款项的支付方式均为银行转账，乙方应在支付前向甲方提供有效的收款账户信息。

三、额外费用：

1.因本合同履行产生的税费，按国家相关法律法规规定，由相应责任方承担。

2.如因双方协商一致变更合同内容或增加服务内容，双方应另行协商确定新增费用的支付方式。

四、违约责任：

1.若乙方未按约定支付款项，应向甲方支付未付款项的______%作为违约金。

2.若甲方未按约定提供设计成果，应向乙方支付合同总金额的______%作为违约金。

五、付款条件：

1.甲方应在收到乙方支付款项后____个工作日内，向乙方提供相应的服务或交付设计成果。

2.乙方应在每个支付节点前，向甲方提供支付证明文件，如银行转账底单等。

违约与争议解决机制：

一、违约责任：

1.如甲方违反本协议约定，未按期提供设计成果或提供的设计成果存在重大缺陷，乙方有权要求甲方承担违约责任，包括但不限于赔偿乙方因此遭受的直接经济损失。

2.如乙方违反本协议约定，未按期支付款项或泄露甲方设计成果的保密信息，乙方应承担违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿甲方因此遭受的直接经济损失。

3.违约金的具体数额由双方协商确