乐鑫科技-市场前景及投资研究报告-Wi-Fi芯片,无线SoC,AIoT领军.pdfVIP

乐鑫科技-市场前景及投资研究报告-Wi-Fi芯片,无线SoC,AIoT领军.pdf

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电子

公2025年03月28日乐鑫科技(688018)

/——从Wi-Fi芯片到无线SoC的AIoT领军

深报告原因:首次覆盖

买入(首次评级)投资要点:

⚫乐鑫科技是小而美的物联网芯片设计厂商,技术背景团队,整体经营稳健。创始人通信芯

片设计经验丰富,核心团队稳定。股权架构相对集中,股权激励机制完善,信心彰显,持

券市场数据:2025年03月27日续激发团队积极性。业绩稳增,产品矩阵扩展,收入逐渐分散,经营更稳健,且产品

研收盘价(元)213.52高通用性、长生命周期属性致使存货跌价风险相对可控。

究一年内最高/最低(元)290.00/70.30

报市净率11.1⚫竞争优势:以通信芯片入手,搭建系统级生态壁垒。1)契合物联需求,研发低功耗高性能

告股息率%(分红/股价)0.47

流通A股市值(百万元)23,957芯片。基于开源RISC-V架构,兼具灵活性、可扩展性与成本优势,更好适配端侧AI设备

上证指数/深证成指3,373.75/10,668.10

需求。2)建立生态系统级竞争优势。乐鑫物联网操作系统ESP–IDF支持全球主流物联网,

注:“股息率”以最近一年已公布分红计算

工具链和软件库丰富,开发者社区吸引逾300万全球开发者。2D2B商业模式,其开发者

生态具有平台效应,开发者数量与软硬件数量形成“飞轮”。

基础数据:2024年12月31日

每股净资产(元)19.16⚫划分“高性价比+高性能”产品线,高性价比产品为基石,打开高端市场。高性能产品线

资产负债率%17.74

总股本/流通A股(百万)112/112面向侧重处理性能、软件方案复杂的客户;高性价比产品线面向侧重连接功能、轻量级软

流通B股/H股(百万)-/-件应用的客户。其中按时间线可划分为“经典款”、“次新类”、“新品”:“经典款”包含高

性能的ESP32、S2以及高性价比的ESP8266;“次新类”包含高性能的S3以及高性价比

一年内股价与大盘对比走势:

的C2/C3;“新品”包含高性能的P4/H4以及高性价比的H2/C5/C6。

乐鑫科技沪深300指数(收益率)

400%⚫Wi-FiMCU龙头,拓展无线SoC。Wi-FiMCU起家,拓展至支持Wi-Fi6、蓝牙5.0、

200%Thread/Zigbee等多种无线通信协议的WirelessSoC。布局“处理”+“连接”,边界延伸。

0%

根据TSR统计,截至2022年,乐鑫科技已连续六年Wi-FiMCU芯片全球出货量份额第

-200%

7777777777777

2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-一。在与瑞昱、博通集成等同行业公司对比中,公司芯片性能具备优势。下游智能家居、

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