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- 约 17页
- 2025-03-31 发布于上海
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ICS31.200
CCSL55
CASME
中国中小商业企业协会团体标准
T/CASMEXXXX—2023
车规级电源管理芯片
Vehicleregulationlevelpowermanagementchip
(征求意见稿)
在提交反馈意见时,请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。
2023-XX-XX发布2023-XX-XX实施
中国中小商业企业协会 发布
T/CASMEXXXX—2023
前言
本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由××××提出。
本文件由中国中小商业企业协会归口。
本文件起草单位:××××
本文件主要起草人:××××
I
T/CASMEXXXX—2023
车规级电源管理芯片
1范围
本文件规定了车规级电源管理芯片的基本要求、技术要求、芯片测试、检验规则、标志、包装、运
输及贮存等内容。
本文件适用于车规级电源管理芯片的生产制造。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,
仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本
文件。
AEC-Q001部件平均测试指南
AEC-Q002良率统计分析指南
AEC-Q003集成电路特征化指南
AEC-Q004零缺陷指南
GB/T191包装储运图示标志
GB/T2423.1电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A:低温
GB/T2423.2电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B:高温
GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检案的逐批检验抽样计划
GB/T7092半导体集成电路外形尺寸
GB/T17626.2电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验
GB/T34590道路车辆功能安全
GB/T42706.5电子元器件半导体器件长期贮存第5部分:芯片和晶圆
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
芯片
半导体元件产品的统称,是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电
路。
3.2
车规级电源管理芯片
技术标准达到车规级,可应用于汽车电源控制管理的芯片。
3.3
引脚
从芯片内部电路引出与外围电路的接线,所有的引脚就构成了这块芯片的接口,可划分为脚跟、脚
趾、脚侧等部分。
4基本要求
4.1芯片属性
4.1.1车规级芯片应具有高可靠性、高安全性、零缺陷率、批次一致性高的基本属性。
4.1.2高可靠性是指处理器芯片工作环境恶略,EMC要求苛刻等。
4.1.3高安全性是指处理器芯片电路设计要符合功能安全的要求,避免因系统失效带来的危险。
4.1.4零缺陷率是指汽车属于高危险性产品,其控制器在设计和生产环节要做到零缺陷。
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