第七讲-金相实验.pptVIP

常用的抛光微粉见表1-1二、扫描电镜金相样品的制备图7b显示α相中夹杂着不规则形状的白色颗粒和黑色颗粒混合物，即Area-3区域，其成分含量为5.85%O、5.09%S、67.49%Pb、20.77%Cu和0.8%Mg。依据相关参考文献，高含量的白色颗粒为Pb颗粒，而黑色小颗粒为CuS颗粒，高含量的Pb和S元素数据也验证了这一点。Area-4区域为浅灰色相，成分含量为13.84%C、12.3%O、22.45%Pb、8.06%Cu、40.39%Sn、0.53%Al和0.37%Si。该区域含有高含量的Sn，是（α+δ）共析体的残留相。Cu、Sn和Pb元素的线扫描分析显示了Cu和Sn元素在分析区域内的元素含量分布比较均匀，而Pb的分布特点为靠近器物内壁的含量高于其他部位单目与双目光学金相显微镜（1）首先将显微镜的灯泡插头插在低压（6-8V）变压器上，再将变压器插头插在220V的电源插座上，千万不能直接将显微镜的灯泡插头直接插在220V的电源插座上，否则会烧坏灯泡。（2）根据放大倍数选用所需的物镜和目镜．分别实装在物镜座上及目镜筒内。（3）将试样放在载物台中心，试样观察表面应朝下。（4）转动初调焦手轮，降低载物台使试样观察表面接近物镜，但切勿相碰以免损坏物镜；然后相反方向转动初调焦手轮，升起载物台，使能看到清晰物像为止。（5）适当凋节孔径光阑和视场光阑，以获得最理想的物像。（6）观察结束应及时切断照明电源。2、光学金相显微镜的使用方法3、金相观察与显微摄影首先根据合金的成分，结合状态图推理判断合金中可能出现的组成相；第四，在显微镜下先采用一般的明场分析，从低倍到高倍进行观察。其次，根据合金的加工工艺过程，结合相变和加工条件，估计加工后各种组成相的状态；第三，选取典型部位的试样通过磨制、抛光并利用前面介绍的腐蚀方法制备出合乎要求的金相试样；最后，将试样放在带有摄影系统的金相显微镜下摄下图象。带有摄影仪的金相显微镜扫描电子显微镜分析方法扫描电镜即扫描电子显微镜（ScanningElectronMicroscope，简称SEM）。主要用于观察样品的表面形貌、割裂面结构、管腔内表面的结构等。1nm5~50nm100~1000nm500~5000nm背散射电子空间分辨率X射线的分辨率背散射电子特征X射线二次电子俄歇电子连续X射线入射电子束电子束与物质相互作用及产生的信息一、扫描电镜工作原理：主要是利用样品表面产生的二次电子成像来对物质的表面结构进行研究，是探索微观世界的有力工具。主要优点：景深长，所获得的图像立体感强，可用来观察生物样品的各种形貌特征。并且可以求得微区域的成分。●金相样品制备切割适当的形状贴导电胶带固定样品于样品台上放入样品室中抽真空，点高压形貌和元素分析安装背散射探头100.00总量0.352.00PbM2.046.59SnL2.304.70AsL38.1366.08CuK1.161.12ClK10.634.64OK45.3914.87CK百分比百分比原子重量元素1）青铜样品腐蚀后形貌及元素分析ab2）青铜样品未腐蚀的背散射电子像3）铸铜陶范的线扫描分析**七、金相实验一、实验内容：1.试样的取样、镶嵌、磨制；2.浸蚀剂的选取，试样的浸蚀；3.试样制备质量检验。二、实验目的：1．了解金相试样的制备过程。2．初步掌握金相试样制备、浸蚀的基本方法。三、实验条件及要求1.设备：金相切割机、砂轮机、镶嵌机、预磨机、抛光机、吹风机、显微镜。2.材料：金相砂纸、抛光粉、抛光布、浸蚀剂、棉球、酒精。3.试样：20，45，T8，T12，白口铁若干要求：独立制备试样，试样无明显划痕、扰乱层等缺陷。四、实验相关知识在科研和实验中，人们经常借助于金相显微镜对金属材料进行显微分析和检测，以控制金属材料的组织和性能。在进行显微分析前，首先必须制备金相试样，若试样制备不当，就不能看到真实的组织，也就得不到准确的结论。金相试样制备过程包括：取样（镶嵌）、磨制、抛光和浸蚀。1.取样取样部位的选择应根据检验的目的选择有代表性的区域。一般进行如下几方面的取样。原材料及锻件的取样：原材料及锻件的取样主要应根据所要检验的内容进行纵向取样和横向取样。纵向取样检验的内容包括：非金属夹