基础讲座-半导体、微电子、集成电路技术基础介绍.pptVIP

集成电路的分类集成度：每块集成电路芯片中包含的元器件数目1小规模集成电路(SmallScaleIC，SSI)2中规模集成电路(MediumScaleIC，MSI)3大规模集成电路(LargeScaleIC，LSI)4超大规模集成电路(VeryLargeScaleIC，VLSI)5特大规模集成电路(UltraLargeScaleIC，ULSI)6巨大规模集成电路(GiganticScaleIC，GSI）7按集成电路规模分类按电路功能分类数字集成电路(DigitalIC)：它是指处理数字信号的集成电路，即采用二进制方式进行数字计算和逻辑函数运算的一类集成电路模拟集成电路(AnalogIC)：它是指处理模拟信号(连续变化的信号)的集成电路线性集成电路：又叫做集成放大电路，如运算放大器、电压比较器、跟随器等非线性集成电路：如振荡器、定时器等电路数模混合集成电路(Digital-AnalogIC)：例如数模(D/A)转换器和模数(A/D)转换器等电路设计工艺制造测试封装集成电路的制造过程集成电路产业的发展趋势：1独立的设计公司（DesignHouse）2ARM、qualcomm、nVIDIA、联发科3独立的制造厂家（标准的Foundary）4台积电（50%）、台联电（25%）、sumsang、中芯国际（4%）5独立的封装厂6日月光、通富微电7集成电路产业的分工IC设计晶圆制造IC制造测试封装50-60%20-30%附加价值10-20%投资金额10-100万1-20亿500-1500万集成电路的工艺制造集成电路芯片制造过程AA—制造业—由氧化、淀积、离子注入或蒸发形成新的薄膜或膜层曝光刻蚀硅片测试和封装用掩膜版重复20-30次SiO2场效应管金属IntelCore2芯片尺寸为143平方毫米，内含2.91亿晶体管特征尺寸45nm集成电路的设计设计和绘制电子线路图01集成电路的线路图转绘成芯片布局图02数字化成“掩膜（Mask）”图纸03在半导体材料（例如硅晶片）上进行注入、退火、光刻、镀膜……04芯片切割、测试05传统的设计方法集成电路的设计目前，集成电路的设计过程：01定义电路的功能、指标、性能02原理电路设计03电路模拟(SPICE)04布局(Layout)05原型电路制备06测试、评测07产品08工艺问题09不符合10不符合11使用硬件设计语言使用硬件设计语言硬件描述语言HardwareDiscriptionLanguage，HDL是一种用于电路设计的高级语言。超高速集成电路硬件描述语言，主要是应用在数字电路的设计HDL有两种用途：系统仿真和硬件实现HDL和传统的原理图输入方法的关系就好比是高级语言和汇编语言的关系美国国防部的VHDL（VHSICHDL）VerilogHDL可以描述硬件电路的功能，信号连接关系及定时关系，更有效的表示电路的特性源程序便于保存、修改和自动纠错IP核是具有知识产权（IntellectualProperty）的集成电路芯核的简称，是一段具有特定电路功能的硬件描述语言程序，该程序与集成电路工艺无关，可以移植到不同的半导体工艺中去生产集成电路芯片。01IP核的作用是把一组拥有知识产权的电路设计集合在一起，构成芯片的基本单位，以供设计时搭积木之用。02以前是芯片做好以后供人家在PCB上使用，现在是IP做好以后让人家集成在更大的芯片里。033.使用IP核设计IP核在数字电路中常用，一些比较复杂的功能块，如FIR滤波器、SDRAM控制器、PCI接口等设计成可修改参数的模块。IP核的重用是设计人员赢得迅速上市时间的主要策略。随着CPLD/FPGA的规模越来越大，设计越来越复杂（IC的复杂度以每年55%的速率递增，而设计能力每年仅提高21%），设计者的主要任务是在规定的时间周期内完成复杂的设计。调用IP核能避免重复劳动，大大减轻工程师的负担，因此使用IP核是一个发展趋势。IP核的应用0102工艺上特征尺寸不断缩小设计上系统芯片化集成电路的发展方向：微电子工艺近年来进展：特征尺寸不断缩小2.设计上系统芯片化：SoC(System–on-Chip)System-on-Chip,在一个芯片内集成一个完整的系统。在一个芯片上实现信号采集、转换、存储、处理、I/O等功能，包括整个系统的全部内容。SoC是一个微