《InCAM特色展示》课件.pptVIP

**全流程自动化自动化设计InCAM支持自动化设计，可以根据用户设定的规则自动完成设计过程，提高设计效率。自动化制造InCAM支持自动化制造，可以根据设计数据自动生成制造数据，方便用户进行生产加工。*******************************工艺文件输出1GerberGerber文件包含PCB的图形信息，用于控制光刻机曝光。2DrillDrill文件包含钻孔信息，用于控制钻孔机进行钻孔操作。3IPCIPC文件包含一些额外的信息，例如层叠信息、材料信息等，用于辅助生产。支持多种PCB设计流程1自上而下支持自上而下的设计流程，从原理图开始，逐步进行电路设计、PCB设计、仿真分析等步骤。2自下而上支持自下而上的设计流程，从PCB设计开始，逐步进行电路设计、原理图设计等步骤。3混合设计支持混合设计流程，结合自上而下和自下而上的设计方法，根据实际需求进行设计。客制化开发及二次开发自定义功能InCAM提供自定义功能，用户可以根据自己的需求进行功能扩展和修改，实现个性化的设计体验。二次开发InCAM支持二次开发，用户可以基于InCAM的API进行二次开发，实现更复杂的功能扩展和集成。拓扑布线自动拓扑布线InCAM提供强大的自动拓扑布线功能，可以根据用户设定的规则自动完成拓扑布线，提高效率。手动拓扑布线InCAM提供手动拓扑布线功能，用户可以根据需要进行手动布线调整，保证设计符合要求。拓扑优化InCAM提供各种拓扑优化算法，可以帮助用户优化拓扑布局，缩短线路长度，提高信号完整性。回路分析回路识别InCAM可以自动识别电路中的回路，并进行分析，帮助用户了解电路的连接关系。回路校验InCAM可以根据规则对回路进行校验，确保回路连接正确，避免出现短路或开路等问题。回路优化InCAM可以根据优化算法对回路进行优化，减少回路长度，降低回路阻抗，提高信号完整性。智能放样自动放样InCAM提供智能放样功能，可以根据元件的尺寸和位置自动进行放样，提高效率。1手动放样InCAM提供手动放样功能，用户可以根据需要进行手动放样调整，满足特定设计需求。2放样优化InCAM提供各种放样优化算法，可以帮助用户优化放样布局，减少板面积，提高效率。3器件封装库1封装创建InCAM提供封装创建工具，用户可以创建各种封装，满足不同元件的需求。2封装管理InCAM提供封装管理功能，方便用户管理各种封装，快速查找和使用。3封装共享InCAM支持封装共享，用户可以将封装分享给其他人，方便团队协作开发。工艺参数设置1层叠参数InCAM支持设置各种层叠参数，包括层间距离、层间连接等，确保设计符合生产工艺要求。2铜厚参数InCAM支持设置各种铜厚参数，包括最小铜厚、最大铜厚等，确保设计符合生产工艺要求。3焊盘参数InCAM支持设置各种焊盘参数，包括焊盘尺寸、形状、间距等，确保设计符合生产工艺要求。实时DRC检查InCAM提供实时DRC检查功能，可以实时检测设计中的规则违反，帮助用户及时发现问题，并进行修改，确保设计符合生产要求。多层板设计层叠管理InCAM支持多层板设计，提供层叠管理功能，方便用户管理不同层的布局和连接。层间连接InCAM支持层间连接，用户可以根据需要进行层间连接设计，实现不同层之间的信号传输。层间分析InCAM提供层间分析功能，可以帮助用户分析层间连接对信号完整性和EMI/EMC性能的影响，优化设计。高速信号完整性分析阻抗分析InCAM提供阻抗分析功能，可以帮助用户分析高速信号线路的阻抗，确保信号传输的稳定性和可靠性。时序分析InCAM提供时序分析功能，可以帮助用户分析高速信号的时序，确保信号的传输时间符合要求。噪声分析InCAM提供噪声分析功能，可以帮助用户分析高速信号线路的噪声，确保信号传输的质量。多场景仿真InCAM支持多种仿真分析，包括电磁仿真、热仿真、结构仿真等，可以帮助用户分析设计在不同场景下的性能，优化设计方案。3D机械设计集成1模型导入InCAM支持将3D机械设计软件中的模型导入，实现3D协同设计。2模型查看InCAM支持查看3D模型，方便用户了解产品的整体结构。3模型分析InCAM提供模型分析功能，可以帮助用户分析模型的尺寸、体积、重量等信息。集成CAD软件1原理图设计InCAM支持集成原理图设计软件，实现从原理图到PCB设计的无缝衔接。2机械设计InCAM支持集成机械设计软件，实现3D协同设计。3仿真软件InCAM支持集成仿真软件，方便用户进