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团体标准

《基于混合集成的系统封装工艺规范》

（征求意见稿）

编制说明

《基于混合集成的系统封装工艺规范》

团体标准制定小组

二○二五年三月

目录

一、工作简况1

二、标准编制原则2

三、主要试验（或验证）情况分析3

四、标准中涉及专利的情况3

五、预期达到的效益（经济、效益、生态等），对产业发展的作用的情况3

六、在标准体系中的位置，与现行相关法律、法规、规章及相关标准，特别是强制

性标准的协调性3

七、重大分歧意见的处理经过和依据3

八、标准性质的建议说明3

九、贯彻标准的要求和措施建议3

十、废止现行相关标准的建议4

十一、其他应予说明的事项4

一、工作简况

（一）任务来源

为完善基于混合集成的系统封装工艺的规范性，提高基于混合集成的系统封装

的产品质量，借助标准化手段，填补行业内该方面的标准空白，依据《中华人民共

和国标准化法》以及《团体标准管理规定》相关规定，中国商品学会决定立项并联

合西安晶捷电子技术有限公司等相关单位共同制定《基于混合集成的系统封装工艺

规范》团体标准。2025年1月中国商品学会发布了《基于混合集成的系统封装工

艺规范》团体标准立项通知，正式立项。

（二）编制背景及目的

集成电路产业已经成为国民经济的发展重点，而集成电路设计、制造和封装技

术是集成电路产业发展的三大支柱产业。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键

合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环

境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常

的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。系统封装（SiP）技术是基于混合集成的

系统级芯片（SOC）的一种新封装技术，可以在一个单封装体内实现一个系统级或子

系统级的功能，能够把多个集成电路芯片和无源元器件以及其它支撑元器件综合于

一体。SiP技术的主要类别包括二维结构的平面SiP和三维结构的堆叠芯片SiP，采

用的互连方式有引线键合、倒装芯片、焊料球和穿透硅通孔(TSV)等。SiP的封装平

台有引线框架封装、LTCC封装、叠层基板和薄膜基板封装等。SiP技术相对于其他

技术，能够最大限度地灵活应用各种不同芯片资源，最大程度优化系统性能，避免

重复封装，提高封装效率，降低系统成本。封装质量的好坏，直接关系到集成电路

总体的性能优劣。封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学

稳定性，因此，系统封装工艺的规范化、标准化亟需得到统一。

但截止目前，尚未有与基于混合集成的系统封装工艺相关的标准和规范。本项

目的提出，旨在借助标准化手段，规范基于混合集成的系统封装工艺的流程，提高

良品率和成品质量，推动行业的高质量发展。

（三）编制过程

—1—

2025年1月，完成《基于混合集成的系统封装工艺规范》的立项。标准立项计

划下达后，根据相关文件的要求，明确小组成员工作任务并制定了详细的工作计划。

2025年1月至2025年2月，标准编制组对国内外的相关行业、标准、科研成

果、专著等开展广泛、深入的调研，在此基础上完成《基于混合集成的系统封装工

艺规范》的草案。随后标准制定小组与相关专家经多次研究、讨论对草案进行数次

修改，于2024年3月下旬提交《基于混合集成的系统封装工艺规范》标准征求意见

稿及征求意见稿编制说明，拟定在网上公示征求意见稿，广泛征求各方意见和建议。

制定小组将根据各方意见和建议对标准进行修改后形成送审稿后，召开专家审

查会并根据审查专家的意见与建议对送审稿进行补充、完善，完成报批稿后发布。

（四）主要起草单位及起草人所做的工作

由西安晶捷电子技术有限公司等相关单位的专家成立的标准制定小组，在广泛

调研、查阅和研究国际、国内的现行标准，结合行业现行技术痛点和空白，组织、

协调和策划了标准征求意见稿的草拟和修改过程。

二、标准编制原则

（一）标准制定原则

本标准依据相关行业标准，标准编制遵循“前瞻性、实用性、统一性、规范性”

的原则，注重标准的可操