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FOLsectionhead求职个人简历

姓名：

性别：

女

出生年月：

1974年05月

联系：

民族：

婚姻状况：

学历：

大专

专业：

住址：

电子信箱：

求职意向：

现在从事行业：

电子·微电子电子工程师·电路工程师

欲从事岗位：

电子·微电子计算机软件机械制造·机电·重工

工程或设备管理售前支持经理·售前支持主管销售经理·销售主管

工作经历：

2005/06现在

中芯国际集成电路制造（成都）FOLsectionhead

工作地点：成都

工作职责和业绩：

负责前道的设备维护保养（ATM3000，PG300RM,TS1200/TS800/TC1200,ESEC2008/ESEC2007/SL9022HSL/AD828,EAGLE60/KNS1488/KNS8020/WS300)日常维修．建立PMTeam和备件管理系统，确保了设备的良好的状态．提升设备的ＵＰＨ／ＯＥＥ．参与新设备的采购，认证验收．负责安排生产，跟催产品的交期，良率。

建厂阶段，编写了diebonder和wirebonder工艺文件，以及机器的操作程序文件(SOP/Ｃontrolplan/FMEA/FOLrejectcriterion)，建立了ＴＣＭ管理系统．

培训新的作业人员和设备／工艺工程师，协助建立并完衫公司的培训系统，担任ＩＳＯ９０００／ＩＳＯ１４０００／ＯＳＡＳ１８０００部门协调员，工厂在开厂１年内顺利通过ＩＳＯ９０００／ＩＳＯ１４０００／OHSAS１８０００的审核。

2004/052005/06

巨沛资深服务工程师/技术服务部

工作地点：上海

工作职责和业绩：

负责TOWAINTERCON设备的安装和Troubleshooting。

对SawSingulation的工艺和设备十分熟悉。详细了解DISCO600（641，651，695等）系列和6000系列，Intercon8805,8808系列。能够快速处理这些设备的所有troubleshooting。熟悉各种BGA和QFNSawSingulation的工艺和参数。

负责RENESAS的CM700DieAttached设备的安装调试和Troubleshooting。为客户（INFINEON）提供培训和技术支持。

对DieAttached的工艺和设备十分熟悉。良好的沟通能力，给客户提供建议，帮助客户提高设备的稳定性，减少Downtime，提高设备的UPH。

2002/042004/05

上海凯虹电子工艺工程师/工程部

工作地点：上海

工作职责和业绩：

负责前段(DieAttach/WireBonding/WaferSaw)工艺规范的制定和修改；

监督引导制程规范的正确执行；

负责新材料的评估；

参与新产品导入；

新设备的验收(AD8930UR/AD8930/EAGLE60,STC400/ACB400/CutterMachine)；

产品良率的提升和质量控制；

生产线所有异常(质量和技术)问题的处理；

机器参数的优化。

1999/102002/04

乐山菲尼克斯半导体助理工程师/生产部

工作地点：乐山

工作职责和业绩：

负责封装前段生产线设备D/BW/B（ShinkawaSDW25SDW35）Wafersaw(Disco320/321/341)的维护保养；

生产原材料控制；

良品率提升；

质量控制；

设备效率的提升；

技术员和作业员的技能提升培训。

教育培训：

2007/05/01

新加坡联合测试科技ＬＭ４００／ＬＭ５００／ＫＮＳ８０２０machinetraining，ＴＳＯＰprocesscontrol

培训地点：新加坡

培训时长：1月

2002/10/01

上海凯虹电子

获得证书：DOESkillTraining(实验设计技巧培训)，6Sigma,ISO/TS16949:2000

1999/10/01

MOTOROLA内部培训机构

CI6sigmeSPCTPM

1996/091999/07

西南农业大学

机械电子工程/机电一体化机械类（机械/自动化/工业设计）大专

获得99届西南农业大学优秀毕业生。

2001年获得安森美内部级别提升。

技能专长：

外语水平：

英语：熟练

英语等级：未参加

英语口语水平：良好

个人概述：

有8年多的半导体行业工作经验，熟悉生产线管理控制，有丰富的半导体封装设备维护管理经验，丰富的封装制程工艺控制经验和项目管理的控制经验。

性格开朗，乐观向上，善于沟通协作，良好的团队精神。做事有恒心和毅力，有良好的品格。能熟练运用offi