《基于混合集成的系统封装工艺规范》编制说明.doc

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团体标准

《基于混合集成的系统封装工艺规范》

（征求意见稿）

编制说明

工作简况

任务来源

为完善基于混合集成的系统封装工艺的规范性，提高基于混合集成的系统封装的产品质量，借助标准化手段，填补行业内该方面的标准空白，依据《中华人民共和国标准化法》以及《团体标准管理规定》相关规定，中国商品学会决定立项并联合西安晶捷电子技术有限公司等相关单位共同制定《基于混合集成的系统封装工艺规范》团体标准。2025年1月中国商品学会发布了《基于混合集成的系统封装工艺规范》团体标准立项通知，正式立项。

编制背景及目的

集成电路产业已经成为国民经济的发展重点，而集成电路设计、制造和封装技术是集成电路产业发展的三大支柱产业。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。系统封装（SiP）技术是基于混合集成的系统级芯片（SOC）的一种新封装技术，可以在一个单封装体内实现一个系统级或子系统级的功能，能够把多个集成电路芯片和无源元器件以及其它支撑元器件综合于一体。SiP技术的主要类别包括二维结构的平面SiP和三维结构的堆叠芯片SiP，采用的互连方式有引线键合、倒装芯片、焊料球和穿透硅通孔(TSV)等。SiP的封装平台有引线框架封装、LTCC封装、叠层基板和薄膜基板封装等。SiP技术相对于其他技术，能够最大限度地灵活应用各种不同芯片资源，最大程度优化系统性能，避免重复封装，提高封装效率，降低系统成本。封装质量的好坏，直接关系到集成电路总体的性能优劣。封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性，因此，系统封装工艺的规范化、标准化亟需得到统一。

但截止目前，尚未有与基于混合集成的系统封装工艺相关的标准和规范。本项目的提出，旨在借助标准化手段，规范基于混合集成的系统封装工艺的流程，提高良品率和成品质量，推动行业的高质量发展。

编制过程

2025年1月，完成《基于混合集成的系统封装工艺规范》的立项。标准立项计划下达后，根据相关文件的要求，明确小组成员工作任务并制定了详细的工作计划。

2025年1月至2025年2月，标准编制组对国内外的相关行业、标准、科研成果、专著等开展广泛、深入的调研，在此基础上完成《基于混合集成的系统封装工艺规范》的草案。随后标准制定小组与相关专家经多次研究、讨论对草案进行数次修改，于2024年3月下旬提交《基于混合集成的系统封装工艺规范》标准征求意见稿及征求意见稿编制说明，拟定在网上公示征求意见稿，广泛征求各方意见和建议。

制定小组将根据各方意见和建议对标准进行修改后形成送审稿后，召开专家审查会并根据审查专家的意见与建议对送审稿进行补充、完善，完成报批稿后发布。

主要起草单位及起草人所做的工作

由西安晶捷电子技术有限公司等相关单位的专家成立的标准制定小组，在广泛调研、查阅和研究国际、国内的现行标准，结合行业现行技术痛点和空白，组织、协调和策划了标准征求意见稿的草拟和修改过程。

标准编制原则

标准制定原则

本标准依据相关行业标准，标准编制遵循“前瞻性、实用性、统一性、规范性”的原则，注重标准的可操作性，严格按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的要求进行编写。

标准主要内容

1、通则：对组装前检验、关键过程控制、禁（限）用工艺进行规定。

2、设计：包括产品使用要求、外壳选择、基板布线等设计要求。

3、分类：包括结构、互联方式和封装平台。

4、工艺过程：包括堆叠工艺、小焊区立体键合和非气密性封装内的裸芯片组装的工艺要求。

主要试验（或验证）情况分析

结合国内外行业情况及公司的实践进行验证。

标准中涉及专利的情况

本文件不涉及专利问题。

预期达到的效益（经济、效益、生态等），对产业发展的作用的情况

本项目旨在借助标准化手段，规范基于混合集成的系统封装工艺，提高行业内产品的质量水平，推动产业的高质量和可持续发展。

在标准体系中的位置，与现行相关法律、法规、规章及相关标准，特别是强制性标准的协调性

符合现行相关法律、法规、规章及相关标准，与强制性标准协调一致。

重大分歧意见的处理经过和依据

无。

标准性质的建议说明

本标准为团体标准，供社会各界自愿使用。

贯彻标准的要求和措施建议

无。

废止现行相关标准的建议

本标准为首次发布。

其他应予说明的事项

无。

《基于混合集成的系统封装工艺规范》团体标准制定小组

2025年03月17日