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可摘局部义齿工艺技术考试模拟题+答案
一、单选题（共100题，每题1分，共100分）
1.下面不需要填倒凹的有：（）
A、靠近缺隙的基牙，邻牙邻面的倒凹
B、妨碍义齿就位的软组织倒凹
C、基托覆盖区的所有余留牙舌面的倒凹及龈缘区
D、骨尖外硬区和未愈合的伤口处
E、模型支托凹处
正确答案：E
2.由两个卡环通过共同的卡环体连接而成，卡环体位于相邻两基牙牙合外展隙与伸向牙合面的支托相连，是：（）
A、联合卡环
B、回力卡环
C、连续卡环
D、延伸卡环
E、圈形卡环
正确答案：A
3.正常覆牙合时，下颌前牙切缘咬在上颌前牙舌面的部位是：（）
A、中1/3以内
B、切1/3以内
C、对刃
D、颈1/3
E、超过颈1/3
正确答案：B
4.牙合支托的颊舌宽度，在前磨牙约为颊舌径的：（）
A、1/3
B、1/4
C、1/2
D、2/3
E、1/5
正确答案：C
5.铸造支架蜡型在二次包埋时，外包埋石英砂与石膏的比例为：（）
A、1：5
B、1：3
C、2：1
D、3：1
E、5：1
正确答案：D
6.在复制耐火模型的过程中，应该将石膏模型：（）
A、固定在下层型盒的中央
B、固定在下层型盒的一侧
C、固定在上层型盒的一侧
D、固定在顶盖上正确答案：
E、固定在上层型盒的中央
正确答案：A
7.后腭杆在义齿支持力较差时，应离开黏膜（）mm。
A、0.5~0.6
B、0.2~0.3
C、0.4~0.6
D、0.3~0.5
E、0.1~0.2
正确答案：D
8.属于Kennedy分类第四类的是：（）
A、左上678缺失，其他牙存在
B、左上78缺失，右上678缺失，其他牙存在
C、左下578缺失，其他牙存在
D、左下1、右下1缺失，其他牙存在
E、左上678、右上5缺失，其他牙存在
正确答案：D
9.弹性仿生义齿树脂加热溶化适宜的温度是哪一种
A、287℃
B、250℃
C、157℃
D、100℃
E、150℃
正确答案：A
10.关于人工瓷牙不正确的是：（）
A、与基托的结合较塑料牙差
B、硬度大，咀嚼效率高
C、脆性大，易磨损
D、光泽好，不易变色
E、比塑料牙重
正确答案：C
11.铸造牙合支托凹的牙体制备约占基牙颌面远近中径的：（）
A、1/4~2/3
B、1/4~1/3
C、1/3~1/2
D、都不对
E、1/3~1/4
正确答案：B
12.不是肯氏第二类牙列缺损修复设计的特点是：（）
A、单侧设计不易保持平衡和稳定
B、采用混合支持式
C、除个别牙缺失外，均应采用双侧设计
D、在对侧牙弓的前磨牙或磨牙上，安方平衡卡环或间接固位体
E、单侧后牙缺失较多者，应减少对侧卡环数目
正确答案：E
13.可摘局部义齿设计，以下不符合义齿稳定作用要求，设计时应注意的问题：（）
A、基托与牙槽嵴粘膜密合
B、要减小牙合力
C、间接故为题可以增加义齿稳定性
D、卡环体与基牙非倒凹区密合度要好，密度要大
E、牙合支托越宽，稳定性愈好
正确答案：B
14.（）情况下可以考虑适当增加卡环。
A、牙冠较短
B、基牙健康状况好
C、牙周情况不佳
D、A+B
E、A+C
正确答案：E
15.不是肯氏第一类牙列缺损修复设计防止游离鞍基向龈方移动的措施：（）
A、设计时采用减小牙合力措施
B、采取功能压力印模，减少游离鞍基下沉
C、在近缺隙的基牙上设计近中颌支托和卡抱力较小的II型卡臂
D、设计RPA卡环组
E、扩大基托面积以分散合力
正确答案：D
16.延伸卡环的弹性部分深至相邻的另一基牙的倒凹区，起()作用。
A、都不对
B、稳定
C、支持
D、固位
E、夹板
正确答案：D
17.在支架熔模铸道的设置中采用螺旋型铸道时，其铸道长度约为：（）
A、1.5cm
B、3cm
C、2cm
D、1cm
E、2.5cm
正确答案：C
18.铸圈可以在完成包埋以后至少：（）
A、2小时以后焙烧
B、马上就可以焙烧
C、30分钟以后焙烧
D、24小时以后焙烧
E、1小时以后焙烧
正确答案：A
19.属于Kennedy分类第三类的是：（）
A、左上678缺失，其他牙存在
B、左上57缺失，其他牙存在
C、左下578缺失，其他牙存在
D、左下1、右下1缺失，其他牙存在
E、左上678、右上5缺失，其他牙存在
正确答案：B
20.临床上在灌注石膏模型后多久可以用模型制作修复体：（）
A、2h
B、4h
C、24h
D、12h
E、48h
正确答案：C
21.基牙向缺隙相反方向倾斜时所绘出的观测线为（）型观测线。
A、一
B、五
C、二
D、四
E、三
正确答案：A
22.铸造支架蜡型在二次包埋时，内包埋时可选用包埋材为：（）
A、石英砂
B、氧化硅包埋材
C、磷酸盐包埋材
D、熟石膏
E、石膏类包埋材
正确答案：C
23.根据卡环各部分位
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