AI算力系列之CPO：光电融合渐成熟，规模化应用加速.pptx

证券研究报告

行业报告|行业深度研究2025年04月03日

AI算力系列之CPO：光电融合渐成熟，规模化

应用加速

作者：

分析师王奕红SAC执业证书编号：S1110517090004

分析师康志毅SAC执业证书编号：S1110522120002

分析师唐海清SAC执业证书编号：S1110517030002

行业评级：强于大市（维持评级）

上次评级：强于大市

请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明

摘要

CPO技术优势明显，硅光路线成为其主要技术路径：CPO技术将ASIC芯片和光引擎在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成，可用于数据中心、高性能计算、人工智能、虚拟现实。硅光技术因其集成度高、CMOS工艺兼容有望实现低成本的特性成为CPO技术实现的主要路径。

CPO市场空间广阔，发展需产业链协同推进：AI拉动CPO市场有望快速增长，Yole预计到2033年，CPO市场规模达到26亿美

元。各芯片大厂纷纷布局CPO领域，行业百花齐放，CPO产业链环节较多，未来发展仍需产业链各个环节协同。

海外大厂引领CPO产业发展：目前CPO的需求主要集中在海外，海外大厂争相布局CPO技术。博通已向客户交付了业界首款

51.2TCPO以太网交换机Bailly；Marvell将CPO技术集成到下一代定制XPU中，提升AI服务器性能；台积电推出COUPE平台，

已成功实现CPO与先进半导体封装技术的集成；英伟达加速CPO技术进程，并在GTC大会上发布了3款CPO交换机。

国内厂商积极布局CPO技术：国内厂商积极进行技术研发和产品布局，中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技均已在

CPO技术领域有所布局；太辰光布局保偏MPO和光柔性板；源杰科技和仕佳光子均已布局大功率CW光源；罗博特科子公司

ficonTEC布局硅光耦合及封装设备；锐捷网络发布了业界领先的CPO交换机。

建议关注：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、源杰科技（与电子团队联合覆盖）、仕佳光子、光迅科技、罗博特科、锐捷网络。

风险提示：AI应用发展不及预期的风险；技术发展不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；国际贸易摩擦的风险。

请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明

2

目录

1.CPO技术及发展趋势

2.CPO市场规模和主要推动者

3.CPO交换机内部结构

4.建议关注的上市公司

请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明

3

1

CPO技术及发展趋势

请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明

4

u带宽与功耗的挑战：根据锐捷网络官网披露的数据，过去的12年时间，数据中心的网络交换带宽提升了80倍，背后的代价是交换芯片功耗提升约8倍，光模块功耗提升26倍，交换芯片SerDes功耗提升25倍。数据中心带宽不断增长的需求以及相关的功耗挑战，推动了对创新解决方案的需求。

u光电共封装器件（CPO）是其中有前途的方案：交换ASIC芯片和硅光引擎(光学器件)在同一高速主板上协同封装，通过使光学收发器更接近ASIC芯片来优化功耗，无需使用耗电的复位时器和光学信号处理。

u系统功耗降低25%：根据Cisco统计，对比可插拔（Pluggable）方案，CPO方案能够使得ASIC连接至可插拔光模块所需的功耗最多可降低50%、可使51.2T交换机总功耗降低高达25%-30%，这是由于取消了光学器件中功耗较高的DSP，以及在ASIC上使用功耗较低的

Serdes。

1.1.CPO技术的由来

请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明资料来源：锐捷官网，天风证券研究所

图：光系统占51.2T系统总功耗的一半

图：CPO共封装技术

5

u低功耗：CPO技术可以缩短芯片和模块之间的走线距离，减少能量损耗和信号衰减，从而降低光通信系统的功耗。

u低时延：由于光模块和电子芯片在同一个封装内，信号传输路径更短，可以实现更低的延迟，这对于要求实时性和高速通信的应用尤为重要，如数据中心互连和5G通信等。

u高带宽：CPO技术支持高速率的光通信传输，可实现更大的带宽容量，满足不断增长的数据传输需求和提供更高速率的通信服务。

u提高系统性能：CPO技术基于光电共封装，可以提高芯片的集成度，减小封装体积，提高系统性能，降低成本。

u成本效益：通过减少芯片与光模块之间的连接器数量，CPO技术可以降低成本，同时低功耗也意味着低成本。

图：从Pluggable到CPO的51.2T系统