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通用型芯片销售协议2024年版

本合同目录一览

第一条定义与术语

1.1芯片

1.2销售数量

1.3销售价格

第二条销售内容

2.1产品规格

2.2产品质量

2.3技术支持

第三条订单与交付

3.1订单流程

3.2交货期限

3.3交货方式

第四条支付与结算

4.1支付方式

4.2支付期限

4.3发票开具

第五条售后服务

5.1保修政策

5.2售后服务流程

5.3退换货政策

第六条知识产权

6.1专利权

6.2著作权

6.3商标权

第七条保密条款

7.1保密信息范围

7.2保密期限

7.3泄露后果

第八条违约责任

8.1卖方违约

8.2买方违约

8.3违约赔偿

第九条争议解决

9.1协商解决

9.2调解解决

9.3仲裁解决

第十条法律适用与争议解决

10.1适用法律

10.2争议管辖

第十一条合同变更与解除

11.1变更条件

11.2解除条件

11.3变更解除后果

第十二条合同的生效、终止与延续

12.1生效条件

12.2终止条件

12.3延续条件

第十三条通知与送达

13.1通知方式

13.2送达期限

第十四条其他条款

14.1合同附件

14.2补充协议

14.3附件解释权

第一部分：合同如下：

第一条定义与术语

1.1芯片

1.1.1本合同所称“芯片”是指由卖方生产或提供的，用于购买方产品中的集成电路芯片。

1.1.2芯片的规格、性能、技术参数等详见附件一。

1.2销售数量

1.2.1本合同项下的销售数量为____片。

1.2.2购买方应按照合同约定的数量购买芯片，不得无故减少或增加。

1.3销售价格

1.3.1本合同项下的销售价格为每片人民币____元。

1.3.2销售价格包括但不限于产品的成本、税费、利润等。

1.3.3购买方应按照合同约定的价格支付芯片款项。

第二条销售内容

2.1产品规格

2.1.1卖方应按照附件一中所列的芯片规格和性能提供产品。

2.1.2卖方应保证提供的芯片符合国家相关法律法规及行业标准。

2.2产品质量

2.2.1卖方应保证所提供的芯片质量符合国家标准及行业规定。

2.2.2卖方应提供芯片的质量检测报告。

2.3技术支持

2.3.1卖方应提供与芯片相关的技术支持，包括产品使用、故障排查等技术咨询。

2.3.2卖方应设立技术支持，确保购买方在使用过程中遇到的问题能够及时得到解决。

第三条订单与交付

3.1订单流程

3.1.1购买方根据需求向卖方提交订单。

3.1.2卖方在收到订单后，应在三个工作日内确认订单并通知购买方。

3.2交货期限

3.2.1卖方应按照订单中约定的交货日期交付芯片。

3.2.2如因特殊情况导致无法按时交货，卖方应提前通知购买方，并协商延期交货。

3.3交货方式

3.3.1芯片的交货方式为____（指定地点、物流运输等）。

3.3.2卖方应保证芯片在运输过程中的安全，防止损坏、丢失等风险。

第四条支付与结算

4.1支付方式

4.1.1购买方应采用____（银行转账、汇票、现金等）方式向卖方支付芯片款项。

4.1.2支付时应注明合同编号及购买方名称。

4.2支付期限

4.2.1购买方应在收到芯片后____个工作日内支付款项。

4.2.2如有延期支付情况，购买方应支付卖方迟延付款的违约金，违约金计算方式为：延迟支付金额×日利率×延迟支付天数。

4.3发票开具

4.3.1卖方应按照购买方的要求开具正规发票。

4.3.2发票内容应包括：产品名称、规格、数量、金额等。

第五条售后服务

5.1保修政策

5.1.1卖方应提供芯片的保修服务，保修期限自购买方购买之日起计算。

5.1.2保修期内，如芯片出现非人为损坏的质量问题，卖方应负责免费更换或维修。

5.2售后服务流程

5.2.1购买方在保修期内如遇到问题，应及时与卖方联系，并提供相应的购货凭证。

5.2.2卖方在接到购买方的售后服务请求后，应在两个工作日内响应，并尽快解决相关问题。

5.3退换货政策

5.3.1如购买方因故需要退换货，应按照卖方的退换货规定办理。

5.3.2退换货产生的费用由购买方承担。

第八条违约责任

8.1卖方违约

8.1.1如卖方未能按照合同约定时间、数量、质量交付芯片，应向购买方支付违约金，计算方式为：延迟交付金额×日利率×延迟交付天数。

8.1.2如卖方提供的芯片存在质量问题，导致购买方遭受损失，卖方应承担相应的赔偿责任。

8.2买方违约

8.2.1如购买方未能按照合同约定时间支付芯片款项，应向卖方支付违约金，计算方式为：延迟支付金额×日利率×延迟支付天数。

8.2.2如购买方未按照合同约定数