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甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

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RESUME

PERSONAL

通用型芯片销售协议2024年版版A版

本合同目录一览

1.定义与术语解释

1.1芯片

1.2销售数量

1.3销售价格

1.4交付日期

1.5违约金

2.销售芯片的描述

2.1芯片的规格

2.2芯片的生产批次

2.3芯片的生产日期

3.销售数量与价格

3.1销售数量的规定

3.2价格的调整

4.交付与运输

4.1交付的方式

4.2运输的责任

5.质量保证

5.1芯片的质量标准

5.2质量问题的处理

6.支付方式与时间

6.1支付方式

6.2支付时间

7.违约责任

7.1卖方的违约责任

7.2买方的违约责任

8.争议解决

8.1协商解决

8.2仲裁解决

9.合同的生效与终止

9.1合同的生效条件

9.2合同的终止条件

10.保密条款

10.1保密信息的定义

10.2保密信息的保护期限

11.法律适用与争议解决

11.1适用法律

11.2争议解决方式

12.其他条款

12.1合同的修改

12.2合同的转让

13.附件

13.1芯片的技术参数

13.2销售数量的明细表

14.签署页

第一部分：合同如下：

1.定义与术语解释

1.1芯片：指由甲方生产或授权生产的，用于电子设备中的半导体集成电路产品，具体规格、型号和性能参数详见附件1。

1.2销售数量：指本合同有效期内，甲方同意向乙方销售的芯片数量，具体数量详见附件2。

1.3销售价格：指本合同项下芯片的销售价格，具体价格详见附件3。

1.4交付日期：指甲方按照本合同约定向乙方交付芯片的日期，具体日期详见附件4。

1.5违约金：指一方违反本合同约定应支付给对方的一种经济赔偿，具体计算方式详见附件5。

2.销售芯片的描述

2.1芯片的规格：芯片的规格、型号和性能参数详见附件1。

2.2芯片的生产批次：芯片的生产批次应符合乙方提出的质量要求，具体生产批次详见附件6。

2.3芯片的生产日期：芯片的生产日期应符合乙方提出的质量要求，具体生产日期详见附件7。

3.销售数量与价格

3.1

销售数量的规定：甲方向乙方销售的芯片数量为附件2中所列明的数量。

3.2价格的调整：本合同项下的销售价格如需调整，应由双方协商一致，并在书面协议中予以明确。

4.交付与运输

4.1交付的方式：甲方采用快递、物流等方式将芯片送至乙方指定的收货地点。

4.2运输的责任：甲方负责将芯片安全送达乙方指定地点，运输过程中发生的损失或损坏，由甲方承担责任。

5.质量保证

5.1芯片的质量标准：芯片的质量应符合国家相关法律法规、行业标准和乙方提出的质量要求，具体质量标准详见附件8。

5.2质量问题的处理：如乙方发现芯片存在质量问题，应在收货后3个工作日内通知甲方，甲方应在接到通知后5个工作日内答复乙方，并按照附件5的约定支付违约金。

6.支付方式与时间

6.1支付方式：乙方通过银行转账、等方式向甲方支付芯片款项。

6.2支付时间：乙方应在收到芯片后5个工作日内向甲方支付款项，具体支付时间见附件9。

8.违约责任

8.1卖方的违约责任：如甲方未按照本合同约定交付芯片，或交付的芯片不符合约定的质量标准，甲方应按照附件5的约定向乙方支付违约金。

8.2买方的违约责任：如乙方未按照本合同约定支付芯片款项，乙方应按照附件5的约定向甲方支付违约金。

9.争议解决

9.1协商解决：双方应通过友好协商解决本合同履行过程中的争议。

9.2仲裁解决：如双方协商不成，任何一方均有权向乙方所在地的人民法院提起诉讼。

10.合同的生效与终止

10.1合同的生效条件：本合同自双方签字或盖章之日起生效。

10.2合同的终止条件：本合同在履行完毕后自行终止。

11.保密条款

11.1保密信息的定义：保密信息是指本合同的签订、履行过程中双方交换的、不为公众所知的、具有商业价值的信息。

11.2保密信息的保护期限：双方应对保密信息予以保密，保密期限自本合同终止之日起计算，为期2年。

12.其他条款

12.1合同的修改：本合同的修改和补充，应由双方协商一致，并以书面形式作出。

12.2合同的转让：未经对方同意，任何一方不得将本合同的全部或部分权利义务转让给第三方。

13.附件

13.1芯片的技术参数：详见附件1。

13.2销售数量的明细表：详见附件2。

13.3价格清单：详见附件3。

13.4交付日期表：详见附件4。

13.5违约金计算方式：详见附件5。

13.6质量