TCASME-混合集成电路用压控振荡器.pdf

ICS31.200

CCSL58

T/CASME

中国中小商业企业协会团体标准

T/CASMEXXX—2023

混合集成电路用压控振荡器

Vcoforhybridintegratedcircuits

（征求意见稿）

2023-XX-XX发布2023-XX-XX实施

中国中小商业企业协会发布

T/CASMEXXX—2023

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4使用条件1

5要求1

6试验方法3

7检验规则4

8标志、包装、运输和贮存7

I

T/CASMEXXX—2023

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由成都汉芯国科集成技术有限公司提出。

本文件由中国中小商业企业协会归口。

本文件起草单位：成都汉芯国科集成技术有限公司、XXX。

本文件主要起草人：XXX。

II

T/CASMEXXX—2023

混合集成电路用压控振荡器

1范围

本文件规定了混合集成电路用压控振荡器（以下简称振荡器）的使用条件、要求、试验方法、检验

规则、标志、包装、运输和贮存。

本文件适用于88MHz～2000MHz混合集成电路用压控振荡器的制造和检验。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T191包装储运图示标志

GB/T11313.1射频连接器第1部分：总规范一般要求和试验方法

GB/T35011微波电路压控振荡器测试方法

GJB150.3军用装备实验室环境试验方法第3部分：高温试验

GJB150.4军用装备实验室环境试验方法第4部分：低温试验

GJB179A计数抽样检验程序及表

GJB360A电子及电气元件试验方法

GJB548微电子器件试验方法和程序

GJB899可靠性鉴定和验收试验

GJB2438A—2002混合集成电路通用规范

SJ/T11743.3频率控制与选择用压电和介电器件术语第3部分：压电和介电振荡器

SJ20803微波电路压控振荡器测试方法

3术语和定义

SJ/T11743.3界定的术语和定义适用于本文件。

4使用条件

正常使用条件应符合下列规定：

a)环境温度：-55℃～+85℃；

b)相对