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粗糙度参数与焊锡接点应力的关系研究

摘要研究表明，在钎焊过程中，在焊料与铜焊盘界面处会形成一层薄的金属间化合物CuSn。以

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λ

Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊料与Cu焊盘界面处的金属间化合物为研究对象，引入描述粗糙度的三个参数、

H、D，研究金属间化合物层粗糙度参数与焊锡接点应力的关系。

关键词：粗糙度，IMC

一、引言

焊锡接点是封装之间传递电信号的媒介，同时还起到机械连接和支撑的作用，其破

坏将直接导致电子产品失效。金属间化合物（IMC）的形成是形成机械连接的基础，而

其在钎焊和服役过程中的演化又会影响焊点的可靠性，因此，研究IMC的粗糙度影响

就显得尤为重要。

二、IMC粗糙度对焊锡接点应力的影响

表面粗糙度，是指加工表面具有较小间距和微小峰谷不平度，两波峰与波谷之间的

距离很小，用肉眼是难以区别的，因此它属于微观集合形状误差。如图1所示，表面粗

糙度越小，则表面越光滑。表面粗糙度的大小对于接触界面的性能有很大的影响。焊料

与铜焊盘在焊接过程中界面处的CuSn呈扇贝形向液态的焊料中生长，导致了IMC与

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焊料边界的粗糙形貌，如图2所示。

Cu

HDCuSn

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λ

Sn3.0Ag0.5Cu

图1粗糙度的参数表征图2IMC层的结构示意图

采用ANSYS有限元计算软件，建立焊料与铜焊盘焊接界面模型，采用PLANE42

[1]

单元，材料参数如表1，模型下边界施加Y向位移约束，下边界中间节点施加全约束，



模型受拉，上边界施加Y向0.002mm的位移载荷。采用单因子变量，=0.007mm，

[2]

H=0.003mm，D=0.002mm，粗糙度参数如下表2。分别计算粗糙度三个参数与焊锡接

点最大Von-Mises应力的影响，结果如图3、图4、图5所示。焊锡接点最大Von-Mises

应力位置如图6所示。

表1材料参数

材料CuIMC（CuSn）焊料（Sn3.0Ag0.5Cu）

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国家自然科学基金项目

E(MPa）1.1e58.6e45.4e4

0.35