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2025年大学试题(计算机科学)-3D打印技术与应用考试近5年真题荟萃附答案
第I卷
一.参考题库(共80题)
1.创新是以新思维、新发明和新描述为特征的一种概念化过程。以下不是创新三层含义的是()。
A、?抛弃旧概念
B、?更新
C、?变化
D、?创造新的东西
2.magics软件是由哪个国家开发的()
A、比利时
B、英国
C、挪威
D、美国
3.RP400软件功能机器状态界面不包括()
A、日志显示区
B、切片显示区
C、功能操作区
D、状态显示区
4.EMB电子束熔炼其工作原理与SLM相似,主要区别在于SLM技术是使用激光来熔化金属粉末,而EBM技术是使用高能激光束来熔化金属粉末。
5.激光加工的精度可到达0.1mm。
6.3D打印最早出现的是以下哪一种技术()。
A、?SLA
B、?FDM
C、?LOM
D、?3DP
7.在测试补液阀时应注意()
A、打开后马上流水
B、关闭后马上停止流水
C、关闭时有少许延时然后停止流水
D、手动开关补液阀
8.以下使用激光技术最多的3D打印技术是()。
A、?SLA
B、?LOM
C、?3DP
D、?FDM
9.3D打印模型是是什么格式()。
A、?RAD
B、?STL
C、?LED
D、?SAL
10.激光加工技术与传统的加工技术相比有很多优点,其优点有:光点小、热影响区小、不受电磁干扰、适合小零件产品加工等。
11.RP400每次开始打印前都需要()
A、添加树脂材料
B、查看打印参数是否适用于当前模型
C、先点击平台复位之后进行打印
D、搅拌树脂
12.SLS与SLA成型原理相同。
13.电子只有在真空环境中才能高速运动。
14.对实物复制再设计的过程称为()
A、逆向工程
B、模设计
C、快速模具制
D、复制
15.反光镜镜片镀膜的目的是改变材料表面的折射和透射特性。
16.SLS工艺多采用CO2激光器,其成本较SL工艺固体激光器低。
17.RP400正常打印情况下电流值()
A、0-5A
B、5-10A
C、10-20A
D、20-30A
18.视平线就是与画者眼睛平行的水平线。
19.SLM技术的工作原理与SLS相同。
20.下列可以由液晶电路控制的是()
A、光源强度
B、光源电流
C、打印平台上的光强
D、光源电压
21.人眼可以长时间观察点亮的光源。
22.铸件凝固速度快,补缩困难,厚壁处易产生缩松。一般壁厚不超过()mm。
A、2-3
B、2-4
C、3-4
D、3-5
23.RP400液晶不需要()
A、去尘
B、固定
C、驱动板
D、水冷
24.一个刚体在空间里有()个自由度。
A、2
B、4
C、6
D、8
25.熔模铸造主要用于生产精度低、形状复杂、机械加工困难的小零件。
26.magics支撑参数中块支撑不包括()
A、填充线
B、填充齿
C、平移
D、填充齿断点
27.CT数据的重构操作者具有一定的医学知识。
28.立体光固化成型设备使用的原材料为()
A、光敏树脂
B、尼龙粉末
C、陶瓷粉末
D、金属粉末
29.常用的烧结方式,按防氧化条件分类有:填料保护烧结、()、气氛保护烧结。
A、连续烧结
B、间接烧结
C、真空烧结
D、压力烧结
30.平台调试是为了()
A、保证平台精度
B、保证液面
C、方便刮刀使用
D、无
31.控制电子束能量密度的大小和(),就可以达到不同的加工目的。
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