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ApplicationNote
数字隔离器设计指南
摘要
该设计指南帮助电隔离系统设计人员在尽可能短的时间内开始使用TI广泛的数字隔离器产品系列和隔离式功能进
行设计。该产品系列包括ISO78xx系列的5.7kVrms增强型数字隔离器、ISO67xx和ISO77xx系列的5kVrms数
字隔离器、ISO73xx系列的3kVrms数字隔离器和ISO71xx系列的2.5kVrms数字隔离器等。本文档阐述了隔离
器的基本工作原理，推荐了其在系统设计中的安装位置，同时提供了电磁兼容(EMC)电路板设计的建议指南。当
您在寻求对光耦合器设计进行可靠而稳健的升级时，请考虑TI的引脚对引脚光耦仿真器产品。
如需了解详情，请参阅相应的产品数据表和EVM手册。
内容
1工作原理3
1.1基于边沿的通信3
1.2基于开关键控(OOK)的通信3
2数字隔离器和隔离式功能的典型应用5
3数字隔离器选择指南8
3.1相关参数8
3.2隔离器系列8
4PCB设计指南11
4.1PCB材料11
4.2层堆叠11
4.3爬电距离11
4.4受控阻抗传输线路12
4.5参考平面14
4.6布线15
4.7过孔16
4.8去耦电容器18
5总结20
6参考文献20
7修订历史记录20
插图清单
图1-1.基于边沿的架构的概念方框图3
图1-2.开关键控(OOK)架构的概念方框图4
图1-3.OOK架构中的代表信号4
图2-1.采用16引脚封装的示例隔离器5
图2-2.隔离式SPI接口6
图2-3.隔离式RS-232接口6
图2-4.隔离式RS-485接口7
图2-5.集成隔离式RS-485接口7
图4-1.建议的层堆叠11
图4-2.坡口切槽延长了有效爬电距离12
图4-3.源阻抗匹配：Z~r12
0O
图4-4.隔离器输出特性12
图4-5.特性阻抗作为w/h比的函数13
图4-6.通过导体之间的紧密电耦合来降低场弥散14
图4-7.充当单根返回布线的接地平面14
ZHCAAJ6G–JULY2022–REVISEDSEPTEMBER2023数字隔离器设计指南1
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