电子微连接复习资料.doc

微连接技术的目的：1.实现电子元器件的机械连接2.实现元器件的电气连接

钎焊：是指采用熔点或夜相线温度比母材低的填充材料，在加热温度低于母材熔点的条件下实现金属间冶金结合的技术。

电子软钎焊的技术特点：（1）与传统焊接技术相比，微连接技术具有“小，细，薄，精的特点，需要考虑溶解量，扩散层厚度，表面张力等因素的影响。（2）与传统焊接技术相比，微连接技术使用的是有色金属，而传统焊接技术技术使用的是黑色金属。（3）与传统焊接技术相比，微电子连接技术不仅要考虑工件的结构连接和力学性能，还需要考虑其电气连接。（4）与传统焊接技术相比软钎焊使用温度低，对焊件引起的应力和变形小，容易保证焊件的尺寸精度。（5）软钎焊容易实现自动化，具有显著的经济性高效性和可靠性。（6）软钎焊具有制造和修理的方便性，与传统焊接技术相比具有焊接电源简单，易于操作的简单的特点。

电子组装技术：是将片式元器件（片式元件SMC和器件SMD），表面组装工艺（SMT的软件）和表面组装设备SMT的硬件）。表面组装技术的工艺包括印制电路板，钎料膏的准备，钎料膏的涂敷，贴片，再流焊，测试，整型，修理，清洗和烘干等工艺流程。

表面组装的再流焊的方法

红外再流焊：利用远红外光作为热源使钎料熔化的焊接方法叫做红外再流焊。工作原理：在通电作用下使陶瓷发热板或石英发热管辐射出远红外线，由于各组发热元件的功率不同，会形成预热，焊接和冷却三个不同的温度区域。当传送机构将PCB送入再流焊炉时，沿直线匀速进入颅腔，将顺序通过同的温度区间。

表面张力的概念由于界面分子结构与内部分子结构不同而产生的力叫做表面张力。表面张力可以理解为：沿着与液面相切的方向，作用于表面单位长度上的使液面自动收缩的力。液态钎料对固体母材表面的润湿和填缝与表面张力密切相关。

影响表面张力的因素：（1）物质结构的影响。金属健的键能最大，离子健次之，共价健最小，故金属健的表面张力最大。（2）接触相的影响。接触相的密度越大对表面分子的引力越大，表面张力越小。（3温度的影响。温度升高液态金属体积膨胀削弱了液态金属内部分子对表面分子作用力同时增强气相分子对表面分子的吸引力，所以表面张力减小。

电子封装领域，对润湿性能评价的标准如下所示：润湿优良接触角小于30°在焊缝表面可以看到一层均匀连续光滑无气孔附着良好的钎料。

部分润湿：接触角大于30°，在润湿区域的边缘可以看到部分润湿，部分不润湿。弱润湿：在母材表面，初始被液态钎料润湿，接着液态钎料产生部分收缩而形成不规则的液滴。不润湿：钎料滴在母材表面未产生铺展，可用外力去除。

钎料的工艺性能及其影响因素：1.熔化/固化温度2.液态钎料的抗氧化性能3.液态钎料十五润湿性能4.液态钎料的漫流性

清洗剂的分类标准：溶剂型清洗剂是指不溶于水的有机溶剂。包括烃类、氯代烃、氟代烃、溴代烃、醇类、有机硅油等有机溶剂。它们的化学稳定性好；对绝大多数金属不会发生溶解现象，使用安全；表面张力小，清洗能力强；清洗过的工件可以自行干燥。但唯一的缺点就是破坏臭氧层，因而正在被逐步禁用。

半水基清洗剂中除了含有大量有机溶剂以外（60%及以上），还添加了水（5%-20%）和少量的表面活性剂。

水基型：含水型(80%及以上)，有机溶剂，表面活性剂、添加剂。水是极性溶剂，与油脂类和非极性有机污染物不能混溶，仅用水无法将污染物去除干净，所以，在水中加入表面活性剂及添加剂。

金属表面氧化膜的去除方法：当前，去除金属表面氧化膜的方法主要有机械除膜法，化学除膜法和气相除膜法。

机械除膜法：采用锉刀，刮刀等工具打磨和去除金属表面的氧化膜，以实现质量要求较低场合下，器件的连接，对于大多数精密钎焊，则不适用该种方法。

化学除去氧化膜的方法：化学除膜法采用化学试剂（钎剂）除去金属表面的氧化膜，包括有机钎剂，无机钎剂和树脂类钎剂。

无机钎剂：有机酸和无机盐，优点是熔化氧化物能力强，缺点是腐蚀性强，所以在电子钎焊中使用少

有机钎剂：包括硬脂酸，乳酸和油酸等，优点是熔化氧化物能力强，缺点是稳定性差，容易分解，留下残余物

树脂类钎剂：松香和油脂，优点：高绝缘性和非腐蚀性，稳定性和耐蚀性好，缺点是溶解和分解氧化物的能力差

气相去膜法以松香钎剂为例说明钎剂的组成：从松杉的树脂中蒸馏分离出液态松节油（Cj0H。）以后，即得到固体松香。松香的主要成分是松香酸，分子式为CigE2,COOH。

1.松香酸是一种弱酸，在高温下能还原钎料及PCB铜箔表面的氧化膜促进液态钎料在母材表面上产生润湿、漫流和填充焊缝。

液态松香具有成膜性，在钎焊过程中它可防止新鲜金属表面的再氧化同时在焊后也可对燥点形成良好的保护作用。

松香还具有良好的防腐性能和电气绝缘性能。

在液体钎剂中，可用松香来调节液体钎剂的密度，并可以利用松香来