《活性气体保护焊》课件.pptVIP

*************************************横焊要点参数调整电流比平焊减小10-15%，防止熔池过大下垂；电压略高于平焊，增加电弧力平衡重力作用；焊接速度通常比平焊快10-20%，减少热输入；脉冲焊接模式更适合横焊，可获得更好的熔池控制。姿势控制工作角应保持在60-80度之间；行进角通常为10-15度的前倾角，有助于电弧力顶住熔池；焊枪可稍微上抬，使电弧力更好地支撑熔池，对抗重力影响。熔池控制保持较小的熔池尺寸，防止熔融金属下垂；观察熔池形状，应呈椭圆形而非下垂形；控制好前部液态区和后部凝固区的过渡；对较厚板材可采用快速小范围摆动控制熔池。质量保证重点防止下垂和咬边缺陷；确保上边缘和下边缘融合良好；每道焊缝完成后检查成形和边缘质量；多层焊时先焊下部焊道，再焊上部焊道，避免熔池干扰。立焊操作方法立向上焊电弧指向上方，熔池在电弧下方；采用较小电流，通常比平焊小20-30%；焊接速度较慢，熔池小而易控制；常采用半月形摆动，两侧停留时间长，中间快速通过；适合厚板焊接，熔深好，但效率低。立向下焊电弧指向下方，熔池在电弧上方；采用小电流、高速度的短路过渡方式；焊接速度快，生产效率高；适合薄板焊接，热输入小，变形小；但穿透能力有限，不适合厚板和重要承载结构。摆动技巧立向上焊常用三角形或半月形摆动，在两侧停留填充，中间快速通过；立向下焊则尽量保持直线，少摆动或不摆动；摆动宽度应控制在焊缝宽度的2-3倍；摆动频率与焊接速度协调一致。仰焊难点及解决1熔池控制难题仰焊最大的难点是熔融金属容易因重力作用滴落，增加操作难度和飞溅风险。解决方法是使用小电流、小熔池的短路过渡方式，保持熔池小而易控；同时控制好焊枪角度，通常为65-75度，使电弧力能支撑熔池。2视线受限问题仰焊时操作者仰视工作，视线受到限制，且飞溅物容易落入面罩或眼睛。建议使用合适的防护面罩，角度适中；选择视野较好的操作位置；必要时使用辅助照明；可考虑使用带有阻燃防护的专用仰焊工作服。3焊缝成形控制仰焊易出现焊缝凹陷或过凸不均的问题。应采用适当的摆动方式，如小幅的Z字形或横向摆动；控制好电弧长度，通常略短于平焊；焊接速度要均匀一致，避免过快或忽快忽慢。4疲劳和体力问题仰焊姿势不自然，操作者容易疲劳，影响焊接质量。应采用合适的工作平台或脚手架，保持相对舒适的姿势；合理安排休息时间，避免长时间连续作业；选择重量适中的焊枪，减轻臂部负担。多层多道焊基础焊道布置根据板厚和坡口形式设计焊道布置1根部焊接采用小电流参数精确控制根部熔透2填充层焊接使用较大电流快速填充主体焊道3层间清理彻底清除焊渣和氧化物确保质量4盖面焊接控制参数获得美观平滑的表面5多层多道焊是针对中厚板焊接的常用方法，它将焊缝分为多层进行填充，每层可包含一道或多道焊缝。这种方法可以控制热输入，减少变形，提高焊缝质量。焊接顺序通常是先焊根部，然后进行填充，最后完成盖面。每层完成后必须进行彻底的清理，去除焊渣和氧化物，防止夹渣缺陷。层间温度应控制在合适范围，通常不超过250℃，避免过热影响焊接质量。不同层次的焊接参数应有区别：根部焊通常采用小电流保证熔透不烧穿；填充层可采用较大电流提高效率；盖面层则应控制好参数以获得美观的外观。焊道搭接率通常控制在30-50%，确保焊缝均匀致密。焊缝外观及质量控制理想焊缝特征优质焊缝应表面平滑均匀，波纹排列整齐，宽度一致，边缘与母材过渡平滑，无咬边；焊缝高度适中，不过凸也不凹陷；表面光洁，飞溅少，无明显气孔、裂纹等表面缺陷。表面检测方法肉眼检查是最基本的质量控制方法；使用放大镜可发现细微表面缺陷；焊缝尺寸可用焊缝规进行测量；表面粗糙度可用粗糙度样板对比；着色渗透检测可发现表面裂纹；磁粉检测适用于铁磁性材料表面和近表面缺陷检测。内部质量控制射线照相是检测内部缺陷的常用方法；超声波检测可发现内部裂纹、未熔合等缺陷；对关键结构可采用破坏性测试，如弯曲试验、拉伸试验和冲击试验；焊缝金相分析可评估微观结构和冶金质量。常见焊接缺陷分析缺陷类型外观特征主要原因预防措施气孔焊缝表面或内部的圆形或椭圆形空洞材料不洁、保护不良、操作不当清洁材料、增加气体保护、控制参数夹渣焊缝内的非金属包含物清理不彻底、操作不当层间彻底清理、控制熔池咬边焊缝边缘的沟槽状凹陷电弧偏斜、电压过高、速度不当调整角度、降低电压、控制速度未熔合焊缝与母材或焊道间未融合区域电流过小、速度过快、清理不足增加电流、减慢速度、彻底清理裂纹焊缝或热影响区的断裂应力集中、冶金问题、操作不当预热、控制冷却、优化