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ShapeDriveG4：一个芯片，四倍的出色性能
由于采用巧妙的芯片多处理器系统（MPSoC）技术，ShapeDriveG4系列的3D传感器具有多种性能特点--所有这些都是在极小
的空间内实现。
1.处理单元：两个双核Arm®处理器，频率高达1.3GHz，
可实现极其流畅的指令处理、控制和通信。
2.现场可编程门阵列（FPGA）：采用192kLogicCells系统的
实时处理单元，可在250毫秒以内快速计算3D点云。
3.存储器：大型（4GB）和高速（19.2Gbps）存储器，可
以可靠处理大量数据。
4.连接性：集成的千兆以太网接口可确保高达10Gbps的快
速传输速度。
结构光3D点云
结构光是一种照明技术，通过这种技术，光线可以形成熟悉的摄像头记录结构光的模式序列。计算结果是一个3D点云–即以
图案，如网格或条形图。通过图案的变形方式可以识别物体的三维方式表示物体表面的点数。此外，还可获得有关点强度和
深度和表面信息。采用基于三角测量和结构光的测量方法，质量的信息。
可实现小于10微米的高精度分辨率。由此可以识别出肉眼几
乎无法识别的最小结构。
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