福斯特：感光干膜“第二增长极”.pptx

;3;;感光干膜的主要部分是感光层/抗蚀层，感光层主要包括：高分子粘合剂（碱溶性树脂）、光可聚化合物和光引发剂。

感光层/蚀刻层的配方（碱溶性树脂、光可聚和物）为核心技术壁垒，其中根据福斯特配方，碱溶性树脂是干膜感光层中使用剂量最大（质量占比超过50%）且成本占比最高的原料，成本占比约为感光干膜制造成本的56%。为了满足不同应用场景下感光干膜的不同性能侧重要求，干膜生产上需要研发和生产多种不同牌号和性能的干膜，一般会多达上百种，故具备感光树脂生产能力的企业能够不断生产并测试不同结构单元树脂的对应性能，有助于干膜产品的持续开拓。;;7;印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称“PCB”)，被称为“电子产品之母”，绝大多数电子设备及产品均需配备。PCB是指组装电子

零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，是电子产品的关键电子互连件。

PCB主要功能是支撑并连接各电子元器件。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，承载着电子设备数字及模拟信

号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，有中继传输的作用。;;;随着AI算力设施和汽车智能化的发展，高层数多层板、HDI、封装基板、软板等中高端PCB产品份额提高。PCB产品可分为单双面板、多层板、HDI、封装基板、和软板等。根据Prismark数据，中高端产品18层以上多层板、HDI、封装基板、软板占比提升，预计占比从2023年的53%提升至2028年的57%，产值从23年的约370亿美元增长至28年的约520亿美元（增幅40%）。;感光干膜全球市场空间在百亿级人民币，2024年市场空间约为110亿元人民币，占PCB行业总产值的2%左右。根据感光干膜全球龙头企业长兴材料营收和市占率测算，感光干膜价值量在PCB产值中占比较小，约为2%。2023年感光干膜全球市场空间约为104亿人民币，预计2024、2028年感光干膜全球市场空间分别为110、136亿元。;;;部分内资头部PCB企业业绩增速快于行业增速，增速达到30%，对感光干膜需求快速提升。例如深南电路24年印制电路板业务实现营收104.94亿元，同增30%，毛利率32%，同

增5pct。特别的，深南电路已成为内资最大封装基板供应商，

24年封装基板业务实现营收32亿元，同增37%，毛利率18%。

根据全球最大PCB生产商之一鹏鼎控股披露，目前高端PCB产品市场参与者较少，高端PCB板进入门槛较高，需要重资本投入及技术经验的积累。;由于宏观经济波动和海外终端客户的要求，部分内资和跨国电路板公司陆续在东南亚国家投资建厂，预计产能逐步在25年后释放。全球前40强的电路板企业包括中国的10家企业，有33家企业宣布将在2026年之前在泰国、越南或马来西亚等东南亚国家和地区建立生产基地；中国电路板百强企业也有超过1/4的企业将在2025年之前在泰国、越南或马来西亚等地建立生产基地。大多数投资项目处于投建的市场阶段，在《2024年全球PCB市场的挑战与未来期望》中预计产能的释放在2025年以后。

到目前为止，从综合和有效的电路板行业基础设施投资的高效性、具有竞争力的生产成本等要素来看，中国仍然是最具成本竞争力的电路板生产基地。东南亚可能在某些产品方面有替代和吸收作用，但大多数电路板仍在中国大陆制造。;17;;从公司产品看，公司已经完成了酸蚀、图形电镀、LDI及HDI主要市场系列的全覆盖，正在积极抢占高端封装基板市场。

福斯特干膜解析度达到封装基板要求，中高端产品有望持续放量，有望带来感光干膜单位价值量提升。根据工信部23年12月发布的

《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》，福斯特的干膜产品已达到可用于封装基板制造所需的解析度要求，产品达

到国内领先水平。;;21;我们预计公司25年实现营收255亿元，归母净利23.9亿元。我们认为，公司在感光干膜业务上的突破，说明公司有能力成长为持续

突破技术壁垒、实现新材料业务自主开发的企业。;感光干膜需求不及预期：若下游PCB行业发展不及预期，行业整体利润将受到影响；

下游高端产品导入速度不及预期：感光干膜低端与高端产品单位价值量差异较大，若中高端产品渗透率不及预期，公司盈利能力将受到影响；

受宏观环境影响PCB需求发展不及预期：PCB行业的发展与宏观环境紧密相关，若由于全球贸易摩擦等宏观经济不稳定，PCB行业整体增速将受到影响。