电磁兼容性设计与优化课件.pptVIP

*************************************电路级EMC仿真频率(MHz)传导干扰(dBμV)标准限值(dBμV)SPICE仿真是电路级EMC分析的主要方法，适用于电源滤波器、信号完整性、电源完整性等问题的分析。通过建立器件和互连的精确模型，可以预测电路在时域和频域的响应。对于EMC分析，频域响应尤为重要，可用于评估滤波效果和谐波分布。等效电路模型是进行电路级EMC仿真的基础。传输线可用分布参数模型表示；互连结构（如过孔、连接器）可用集总参数等效；复杂结构如电源平面可用多端口网络表示。这些模型都需要考虑寄生效应，如引线电感、接触电阻等。电路级仿真的优势在于速度快、计算资源需求低，适合初步设计和优化。但对于复杂的电磁场问题，如辐射和空间耦合，电路级仿真的准确性有限，需要结合电磁场仿真进行分析。板级EMC仿真2D/2.5D仿真2D/2.5D仿真是PCB电磁分析的有效方法，主要基于矩量法(MoM)或有限元法(FEM)。这种方法将PCB简化为层状结构，适合分析信号完整性、电源完整性和平面共振等问题。2D/2.5D仿真的优势在于计算效率高，可以处理较大尺寸的PCB。常用工具如Hyperlynx、SIwave等可以直接导入PCB设计文件，提取寄生参数，分析信号完整性问题。对于EMC分析，可计算板级辐射和敏感性，但对于三维结构的精确建模能力有限。3D全波仿真3D全波仿真基于麦克斯韦方程组的数值解，可以精确模拟复杂三维结构的电磁行为。常用的方法包括有限差分时域法(FDTD)、有限元法(FEM)和矩量法(MoM)等。3D全波仿真可以精确计算辐射场分布、天线性能、屏蔽效能等，是EMC分析的强大工具。但计算资源需求大，对于复杂PCB可能需要进行适当简化。现代工具如CST、HFSS等提供了高效的网格生成和求解算法，大大提高了仿真效率。系统级EMC仿真系统建模系统级EMC仿真涉及多个子系统和复杂的电磁环境，需要综合运用多种建模技术。常用的系统建模方法包括传输线矩阵法(TLM)、等效电路模型和混合方法（结合电路级和电磁场级分析）。系统建模的关键是抓住主要影响因素，忽略次要效应，在精度和效率之间找到平衡。例如，可以使用详细的3D模型表示关键耦合路径，而用简化模型表示其他部分。模型参数可以通过测量或更详细的单元级仿真获得。仿真结果分析系统级EMC仿真结果分析需要关注几个关键方面：辐射场强分布、主要辐射源识别、敏感区域定位和改进方案评估。场强分布可通过二维切面或三维等值面可视化；主要辐射源可通过电流分布或近场分布识别。敏感区域定位需要分析外部场对系统的影响，找出易受干扰的部分。改进方案评估则通过比较不同设计方案的仿真结果，确定最佳解决方案。完整的分析还应包括参数敏感性研究，评估设计和制造公差对EMC性能的影响。EMC测试准备制定测试计划根据产品类型和适用标准，确定需要进行的测试项目、测试配置和判定准则。测试计划应包括前期准备、测试流程、所需设备和人员安排等内容。样品准备准备符合量产状态的样品，包括所有附件和连接电缆。样品数量应考虑可能的测试失败和修改需求，通常至少准备2-3套。测试条件准备准备测试所需的支撑工装、电缆、负载和辅助设备。确保样品能在测试过程中正常工作，并可监测其功能状态。预测试评估进行简单的预测试，评估产品的EMC性能，识别潜在问题，准备必要的修改方案和材料。这可以节省正式测试的时间和成本。EMC测试准备工作的充分与否直接影响测试效率和成功率。良好的准备包括对测试标准的深入理解、对产品EMC性能的预估、必要的整改方案准备以及与测试实验室的有效沟通。辐射发射(RE)测试方法测试设置辐射发射测试通常在半电波暗室或开阔测试场(OATS)进行。被测设备(EUT)放置在非导电支撑物上，距离地面通常为0.8米。测量天线根据频率范围选择不同类型（如双锥天线、对数周期天线等），放置在距EUT通常10米或3米处。EUT应按照正常使用状态摆放，连接所有必要的电缆。电缆应按照标准要求布置，通常形成∞形以模拟实际使用情况。接收机或频谱分析仪设置为峰值检波和准峰值检波模式，扫描标准规定的频率范围。数据采集与分析测试过程首先进行峰值扫描，找出超过限值或接近限值的频点，然后在这些频点进行准峰值测量（对于某些标准还需进行平均值测量）。测量应在EUT所有工作模式下进行，记录最差情况。数据分析包括与标准限值比较、频谱特征分析和干扰源识别。频谱特征可帮助判断干扰类型（如开关频率谐波、时钟辐射等）。对超限频点，需分析可能的干扰源和传播路径，为后续整改提供依据。传导发射(CE)测试方法1测试设置传导发射测