嵌入式系统基本设计方法.pptVIP

宿主机和目标机软件的可移植性，选用具有较高移植性的编程语言（如C语言）。尽量少调用操作系统函数。注意屏蔽不同硬件平台带来的字节顺序、字节对齐等。030102在PC机上编写软件，然后进行软件的移植过程中应该注意的问题软件与硬件系统的实现硬件调试，是指使用某种仿真调试器来协助调试过程。01软件调试，是指使用特定的软件调试器来调试嵌入式系统。02调试方法一般分为软件和硬件调试两个方面2.5.2嵌入式系统的调试可以获得比软件调试功能优良得多的调试性能，仿真硬件的真正执行过程。硬件调试器主要有两大类：ICE（In-CircuitEmulator）：ICE是完全仿造调试目标CPU设计的仪器，它可以真正的运行CPU的动作，并且可以在使用的内存上设置非常多的硬中断点，实时察看所需要的数据。ICD（In-CircuitDebugger）：使用ICD和目标板的调试端口连接，发送调试命令和接受返回的调试信息可以完成相应的调试功能。硬件调试2.5.2嵌入式系统的调试应用程序的调试：使用本地调试器和远程调试器两种方法。将需要的调试器移植到该系统中，在目标板上运行调试器调试应用程序。内核调试：调试比较困难，只能使用远程调试方法，通过串口和操作系统中内置的调试桩（Stub）进行通信来完成调试。软件调试2.5.2嵌入式系统的调试按照使用的设备，嵌入式系统的调试方式也可分为以下几种1仿真器方式2监控器方式3源程序模拟方式42.5.2嵌入式系统的调试系统级芯片设计的发展要求广泛采用软硬件协同设计方法01系统级芯片设计是一种高层次的电子设计方法，设计人员针对设计目标进行系统功能描述，定义系统的行为特性，生成系统级的规格描述。02软硬件协同设计的背景软硬件协同设计的发展背景与过程软硬件协同设计的发展背景与过程软硬件协同设计的背景系统级芯片设计主要有3个关键的支撑技术： （1）软、硬件的协同设计技术。 （2）IP模块复用技术。 （3）模块以及模块界面间的综合分析和验证技术。嵌入式系统设计早期，主要有两种方式01针对一个特定的硬件进行软件开发，是一个软件开发问题。02根据一个已有的软件实现其具体的硬件结构，是一个软件固化的问题。03软硬件协同设计的发展过程软硬件协同设计的发展背景与过程01早期两种方式的缺陷没有统一的软硬件协同表示方法，从而不能自动地进行不同的软硬件划分，并对不同的划分进行评估。不能从系统级进行验证，不容易发现软硬件边界的兼容问题。0203软硬件协同设计的发展过程软硬件协同设计的发展背景与过程软硬件协同设计：然后使用软硬件划分理论进行软硬件划分并设计实现。采用软硬件协同设计后，从系统功能描述开始，将软硬件完成的功能作全盘考虑并进行均衡；在设计空间搜索技术的支持下，设计出不同的软硬件体系结构并进行评估，最终找到较理想的目标系统的软硬件体系结构；可以从根本解决了早期嵌入式系统设计的缺陷和不足。0102030405软硬件协同设计的发展过程软硬件协同设计的发展背景与过程软硬件协同设计，包括以下嵌入式系统的开发过程软硬件协同设计流程软硬件协同设计，包括以下嵌入式系统的开发过程（1）嵌入式系统的需求获取与需求分析；（2）软硬件功能划分，设计系统的体系结构：选择处理器和相关外部设备，操作系统，开发平台以及软硬件的分割和总体系统集成；（3）硬件的结构设计、软件的系统设计；（4）软硬件详细设计；（5）软件代码开发，软件测试与调试；（6）软硬件的联调和系统集成；（7）系统的仿真验证和测试；（8）实现最终系统。软硬件协同设计流程用户需求分析和确定项目约束条件概要设计系统硬件和软件功能划分2.3需求分析和概要设计业务需求：从根本上体现了客户和产品开发商的根本利益，规定了客户或组织机构对产品高层次的目标要求。用户需求：规定了用户使用产品必须完成的任务。功能需求：规定了提供给用户使用的产品所具有的基本功能，以满足用户的业务需要。对于嵌入式产品而言，通过硬件功能、软件功能的规定来体现系统整体将要完成的功能。非功能需求：规定了产品面向用户所展现的外部或内部的属性，以及执行的操作等。用户需求分为以下几个方面用户需求分析和确定项目约束条件收集用户需求的过程中可能遇到的问题用户提出不符合实际的要求。用户不能将隐含的用户需求提供给开发人员。如何解决这些问题对于那些客户提出的不切实际的要求，开发人员应该及时的指出。要求有系统开发经验的开发人员尽可能多的提炼出用户隐含的需求，并且以书面的方式提交用户检查，同意后双方签字表示认