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智研咨询—中国晶圆制造行业市场调查、产业链全景、需求规模预测报告

内容概况：目前晶圆制造材料主要包括硅片、光刻胶及配套试剂、光掩膜、电子特气、湿电子化学品、溅射靶材、CMP研磨垫及研磨液等。其中硅片在晶圆制造材料中占比最大，占比约为35%，电子特气、光掩膜、光刻胶及其辅助材料、湿电子化学品占比分别为13%、12%、8%和7%。近年来，中国晶圆产能稳步增长。2023年，中国晶圆产能合计达658.72万片/月，同比增长13.8%。其中，12英寸占比达到56.9%，8英寸和6英寸占比分别为24.4%和18.6%。

关键词：晶圆制造、半导体、市场规模

一、晶圆制造行业概述

晶圆制造是指在晶圆表面上或表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。晶圆制造是半导体制造业的核心制程，从广义上讲，晶圆制造包括单晶硅制造环节。

晶圆制造流程图

二、晶圆制造行业政策

近年来，国家出台了一系列晶圆制造的政策，以助力晶圆制造行业的快速发展。2023年6月，工信部等五部门印发《制造业可靠性提升实施意见》，重点提升电子整机装备用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化镓/碳化硅等宽禁带半导体功率器件、精密光学元器件、光通信器件、新型敏感元件及传感器、高适应性传感器模组、北斗芯片与器件、片式阻容感元件、高速连接器、高端射频器件、高端机电元器件、LED芯片等电子元器件的可靠性水平。2024年1月，中共山东省委、山东省人民政府印发《关于加快数字经济高质量发展的意见》，提出要深入开展集成电路“强芯”工程，支持整机企业开发适配一批配套芯片，推动晶圆制造项目量产，布局高端封测产业，发展EDA设计工具、专用设备等，加快形成第三代半导体产业链。

中国晶圆制造行业相关政策

三、晶圆制造行业产业链

晶圆制造是根据设计出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。晶圆制造产业链上游为晶圆设计、原材料、设备；中游为晶圆制造、晶圆封装、晶圆测试、晶圆切割成硅片；下游为半导体、消费电子、智能电网、太阳能电池、二极管等应用领域。

晶圆制造行业产业链

四、晶圆制造行业发展现状

目前晶圆制造材料主要包括硅片、光刻胶及配套试剂、光掩膜、电子特气、湿电子化学品、溅射靶材、CMP研磨垫及研磨液等。其中硅片在晶圆制造材料中占比最大，占比约为35%，电子特气、光掩膜、光刻胶及其辅助材料、湿电子化学品占比分别为13%、12%、8%和7%。

晶圆制造材料市场结构

数据显示，2023年全球晶圆制造材料市场规模为415亿美元，同比下滑7%，主要是受需求疲软和芯片库存过剩影响，晶圆厂产能利用率有所下降。

2022-2023年全球晶圆制造材料市场规模

近年来，中国晶圆产能稳步增长。2023年，中国晶圆产能合计达658.72万片/月，同比增长13.8%。其中，12英寸占比达到56.9%，8英寸和6英寸占比分别为24.4%和18.6%。

2022-2023年中国晶圆产能情况

相关报告：智研咨询发布的《中国晶圆制造行业市场竞争策略及未来发展潜力报告》

五、晶圆制造行业企业格局和重点企业分析

企业格局

目前，我国晶圆制造业参与者众多，包括中芯国际、晶合集成、华虹公司、扬杰科技、士兰微、新洁能、芯导科技、华微电子、晶导微等企业。

中国晶圆制造行业代表企业及相关介绍

重点企业

中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。除集成电路晶圆代工外，集团亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游协同，与产业链中各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。数据显示，2024年上半年，中芯国际集成电路晶圆代工营业收入同比增长25.66%至241.08亿元。

2020-2024年上半年中芯国际集成电路晶圆代工营业收入

华虹半导体有限公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。公司以自身发展战略与竞争优势为依托，经过长期技术积累与工艺迭代，在主要工艺平台领域掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术，并形成了公司现有的特色工艺核心技术平台。数据显示，2024年上半年，华虹公司集成电路晶圆代工营业收入同比下降24.56%至63.26亿元，主要是平均销售价格下降。

2020-202