通信行业专题研究-OFC2025前瞻：关注硅光和CPO技术进展.docx

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正文目录

TOC\o1-2\h\z\uOFC2025即将盛大开幕 4

1.6T光模块有望逐步上量 4

硅光渗透率有望逐步提升 5

CPO市场前景广阔 7

投资建议：关注光通信产业的投资机会 8

风险提示 9

图表目录

图表1：英伟达光模块主要供应商 4

图表2：光迅科技新一代1.6T光模块 5

图表3：长光华芯200GPAM4EML 5

图表4：长光华芯200GPAM4PD 5

图表5：硅光模块比传统模块节省30?的器件 6

图表6：硅光市场发展前景广阔 6

图表7：2024-2025年硅光数通市场厂商份额 6

图表8：Coherent推出2x400G-FR4Lite硅光光模块 7

图表9：Coherent推出用于光交换机的2D准直器阵列 7

图表10：CPO市场有望快速增长 7

图表11：天孚通信是英伟达CPO交换机合作伙伴之一 8

图表12：华工正源即将发布新一代CPO超算光引擎 8

图表13：华工正源即将发布用于CPO的ELSFP外置光源模块 8

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OFC2025即将盛大开幕

OFC（光网络与通信研讨会及博览会）2025将于4月1日至4月3日在美国旧金山莫

斯科尼会展中心举行，今年刚好是第50届展会，届时会展出光通信领域最新的技术和产品。

1.11.6T光模块有望逐步上量

国内光模块龙头公司进展显著，1.6T产品有望逐步上量。根据中际旭创公司公告，

公司在2024年已完成了对重点客户1.6T的送测和认证，测试效果非常好，且已在2024年12月开始少量出货，预计2025年会逐季增加出货。

图表1：英伟达光模块主要供应商

C114

C114通信网，Yole，国联民生证券研究所

资料来源：光迅科技加速技术迭代，将于OFC2025期间推出新一代1.6TOSFP224DR8光模块。继ECOC2024首次展出1.6TOSFP224模块，光迅科技推出搭载3nmDSP芯片的升级

资料来源：

版本。（1）功耗大幅下降：通过采用3nm制程DSP芯片与硅光技术融合，相较5nm方案实现模块功耗大幅下降；（2）传输性能提升：实现8×200G信号在单模光纤500米距离的稳定传输，为200GSerDes系统提供可靠承载；（3）高密度、大容量：模块设计可在2U尺寸下实现100T交换容量，为超大规模数据中心提供可扩展的部署方案。

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光迅科技公众号，国联民生证券研究所图表2：光迅科技新一代1.6T光模块

光迅科技公众号，国联民生证券研究所

资料来源：长光华芯利用IDM平台优势持续投入研发，推出200GPAM4EML和200GPAM4PD，助力1.6T技术发展。其200GPAM4EML产品具备高带宽、低RIN、高消光比和高可靠性的优势，可以应用于1.6T2*FR4/DR8光模块；其200GPAM4PD具备高带宽、

资料来源：

良好的响应度、响应谱宽、暗电流性能等优势，可以应用于1.6T2*FR4/DR8光模块。

图表3：长光华芯200GPAM4EML 图表4：长光华芯200GPAM4PD

资料来源：资料来源：长光华芯公众号，国联民生证券研究所 长光华芯公众号，国联民生证券研究所

资料来源：

资料来源：

硅光渗透率有望逐步提升

与传统的光模块相比，硅光模块具有集成度提高、体积大幅缩小、成本和功耗降低、光衰减减少、抗干扰能力增强、提高传输效率等优点，是后摩尔时代的关键技术选择。根据博通的数据，相较于传统分立模式，硅光方案节省30?的器件，从而降低成本。

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图表5：硅光模块比传统模块节省30?的器件

博通官网，国联民生证券研究所

博通官网，国联民生证券研究所

资料来源：硅光市场规模持续提升，国内厂商在硅光领域取得显著进展。根据Yole的数据，2023年，硅光芯片市场价值为9500万美元，预计到2029年将达到8.63亿美元，6年CAGR

资料来源：

为45?。Yole预计2024年中际旭创在硅光市场的份额位居第一，并在2025年持续提升硅光市场的份额。

图表6：硅光市场发展前景广阔 图表7：2024-2025年硅光数通市场厂商份额

资料来源：资料来源：C114