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集成电路制作合同书
合同编号：[具体编号]
甲方（委托方）：
公司名称：[甲方公司全称]
法定代表人：[甲方代表姓名]
地址：[甲方公司地址]
联系方式：[甲方联系电话]
统一社会信用代码：[甲方代码]
乙方（受托方）：
公司名称：[乙方公司全称]
法定代表人：[乙方代表姓名]
地址：[乙方公司地址]
联系方式：[乙方联系电话]
统一社会信用代码：[乙方代码]
鉴于甲方有集成电路制作需求，乙方具备相应制作能力，双方经友好协商，依据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规，就集成电路制作事宜达成如下协议：
一、制作内容及要求
1.集成电路设计方案：甲方应向乙方提供详细准确的集成电路设计图纸、技术规格说明书等相关资料（以下统称“设计资料”）。设计资料应包含但不限于电路原理图、版图设计、芯片封装要求、性能指标等内容，确保乙方能够依据该资料进行集成电路制作。
2.制作工艺：乙方应采用[具体工艺制程，如14nm制程]进行集成电路制作，制作过程需严格遵循行业标准及甲方提供的设计要求。乙方应确保所采用的原材料、制作设备等符合集成电路制作的质量要求。
3.制作数量：本次集成电路制作数量为[X]片。
二、制作周期
1.起始时间：本合同签订且乙方收到甲方支付的预付款及完整设计资料后的[X]个工作日内，乙方开始集成电路制作工作。
2.交付时间：乙方应在制作开始后的[X]个工作日内完成全部集成电路制作，并向甲方交付成品。若因不可抗力等特殊原因导致制作周期延长，乙方应及时通知甲方，并提供相应证明文件，双方协商确定新的交付时间。
三、费用及支付方式
1.费用构成：本次集成电路制作费用总计为人民币[X]元（大写：[大写金额]）。该费用包含集成电路制作过程中的原材料采购、加工制作、测试等全部费用，但不包含因甲方设计变更等原因产生的额外费用。
2.支付方式：
预付款：合同签订后的[X]个工作日内，甲方应向乙方支付制作费用的[X]%作为预付款，即人民币[X]元（大写：[大写金额]）。
进度款：乙方完成集成电路制作总量的[X]%时，甲方应在收到乙方通知后的[X]个工作日内支付制作费用的[X]%，即人民币[X]元（大写：[大写金额]）。
尾款：乙方完成全部集成电路制作并经甲方验收合格后的[X]个工作日内，甲方应向乙方支付剩余制作费用，即人民币[X]元（大写：[大写金额]）。
3.发票开具：乙方应在甲方每次付款前，按照甲方要求开具合法有效的发票给甲方。
四、双方权利与义务
（一）甲方权利与义务
1.权利：
有权要求乙方按照合同约定的制作内容、要求及周期完成集成电路制作。
对乙方制作过程及成品进行监督、检查和验收。
2.义务：
按照合同约定及时向乙方提供完整准确的设计资料。若因甲方提供的设计资料错误或不完整导致制作延误或质量问题，甲方承担相应责任。
按照合同约定按时支付制作费用。若甲方未按时支付费用，每逾期一日，应按照未支付金额的[X]%向乙方支付违约金。
配合乙方在制作过程中提出的合理需求，如提供必要的技术支持等。
（二）乙方权利与义务
1.权利：
要求甲方按照合同约定提供设计资料及支付费用。
在甲方未按照合同约定履行义务时，有权暂停制作工作，并要求甲方承担相应损失。
2.义务：
按照合同约定的制作内容、要求及周期完成集成电路制作，并确保制作质量符合行业标准及甲方要求。若因乙方原因导致制作延误或质量问题，乙方应承担相应责任，包括但不限于免费返工、赔偿甲方损失等。
在制作过程中，定期向甲方通报制作进度。如遇可能影响制作周期或质量的问题，应及时通知甲方并协商解决方案。
对甲方提供的设计资料及制作过程中知悉的甲方商业秘密予以保密，未经甲方书面同意，不得向任何第三方披露。若乙方违反保密义务，应向甲方支付违约金人民币[X]元（大写：[大写金额]），并赔偿甲方因此遭受的全部损失。
五、验收标准及方式
1.验收标准：集成电路成品应符合甲方提供的设计资料中的性能指标、功能要求及行业标准。具体验收指标包括但不限于芯片的电气性能（如电压、电流、频率等）、芯片尺寸、封装质量等。
2.验收方式：
初步验收：乙方完成集成电路制作后，应进行自检。自检合格后，乙方通知甲方进行初步验收。甲方应在收到通知后的[X]个工作日内组织人员进行初步验收。初步验收可采用抽样检测方式，抽样比例为[X]%。若抽样检测结果合格，则视为初步验收通过；若抽样检测结果不合格，甲方有权要求乙方对全部成品进行检测，并对不合格产品进行返工处理。
最终验收：初步验收通过后，乙方将全部成品交付甲方。甲方在收到成品后的[X]个工作日内进行最终验收。最终验收采用全检方式，若全部产品符合验收标准，则视为最终验收合格；若存在不合格产品，乙方应负责免费更换或返工，直至全部产品验收合格。
六、知识产权及保密条款
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