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sigmaxspi说明书

PARMI锡膏检测SIGMAX在线SPI简介：

1：紧凑型尺寸

PARMI锡膏检测SIGMAX在线SPI

设备内部空间的最优化利用

对比原RSC镭射头，SigmaX之RSC7更小更精致

对比缩小的机身尺寸，可检测领域最大化

2：确保硬件稳定

确保实现X/Y平台及基本构架的刚强性

实现MovingParts的轻量化

无噪音，无振动，高速稳定，确保检查时的稳定性及精确度

3：电控配件安装于机台前部

主控制配件集中安装于设备前部，直观且便于维护

相比原先的BoxSliding方式，各连接数据线的路经更简略

减少甚至防止了接触不良的发生率，提高了电气回路的稳定性

4：全新的设计

精致高贵的外观

简洁的显示控制

外部按钮的最少化

PARMI锡膏检测SIGMAX在线SPI性能优势特点：

RSC-7镭射头

业界最快的检测速度及最高的检测精准度

比对RSC-6，检测速度提升25~30%

SIGMAXOrange:100cm2/sec@10x10μm

SIGMAXBlue:60cm2/sec@10x10μm

2.PARMI锡膏检测SIGMAX在线SPI基板传送序列最小化

皮带传输速度1,000mm/sec

减速、停板排序最优化，减少了进出板时间

检测同一基板，比HS60减少3~4秒

3.PARMI锡膏检测SIGMAX在线SPI真实的3D影像

不受被检测对象的材质、表面及色泽影响，均可生成无杂讯的镭射光束刨面，

通过运用几何中心演算法来提高精密度，生成任何其他方式所无法比较的最精准最真实的3次元刨面图

4.PARMI锡膏检测SIGMAX在线SPI实时板弯追踪

PARMI锡膏检测SIGMAX在线SPI拥有板弯及即时Z轴控制系统，

可确保10mm(+/-5mm)的检测精准度

5.PARMI锡膏检测SIGMAX在线SPIPCB板弯检测

板弯状态在实际印刷、贴片、焊锡工程中起到关键作用;?PARMI锡膏检测SIGMAX在线SPI以其独有的技术,可对整个基板进行扫描,据此可准确判定板弯不良

6.PCB收缩，膨胀量计算

运用多个基准点坐标值可计算出对基板实际胀缩程度的补偿数据，并可同时提供锡膏印刷位置值的补偿比对，及实际基板与钢网开口的胀缩比对。

7.双光源投射

运用含双镭射光源投射技术及四百万像素的高解析CMOS镜头，

可保障测试的精准度，各像素的高度刨面图构成了整个扫描范围的3D影像

8.高品质部件

采用钢铸件及线性玻璃编码器,使其在有震动及急剧温度变化时,也可维持稳定性,提供检测的精密度和准确性.

参数说明

品牌：

PARMI

自动化程度：

全自动

是否加工定制：

否

电流：

交流

型号：

SIGMAX

商标：

PARMI

包装：

木箱或气泡包装

产量：

10000