T_CSTM 00908-2022 高速印制板用阻焊油墨试验方法.docx

ICS31.180CCSL30

团体标准

T/CSTM00908—2022

高速印制板用阻焊油墨试验方法

Testmethodofsoldermaskforhighspeedprintedboard

2022-12-27发布2023-03-27实施

中关村材料试验技术联盟发布

T/CSTM00908—2022

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目次

前言 2

引言 3

1范围 4

2规范性引用文件 4

3术语和定义 4

4一般要求 5

5外观检查 6

6尺寸测量 6

7阻焊硬度 7

8阻焊附着力 8

9耐试剂和溶剂性 8

10模拟无铅回流焊 9

11介电强度 10

12湿热绝缘电阻 11

13热冲击 12

14介电常数和介质损耗角正切值 13

15特性阻抗 15

16插入损耗 16

附录A（规范性）显微剖切制作方法 18

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前言

本文件参照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》，GB/T20001.4—2015《标准编写规则第4部分：试验方法标准》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中国材料与试验标准化委员会电子材料标准化领域委员会（CSTM/FC51）提出。

本文件由中国材料与试验标准化委员会电子材料标准化领域委员会（CSTM/FC51）归口。

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引言

阻焊油墨作为印制板基础材料，各项性能均影响着印制板的可靠性和信号完整性。随着5G通信快速发展，信号朝着更高频率和更高速度发展，印制板上各项性能受阻焊油墨的影响变得更大，对所用阻焊油墨的性能也提出了新的要求。目前国内外针对阻焊油墨的测试标准较为少见，国内针对阻焊相对完整的通用产品规范SJ/T10309-2016《印制板用阻焊剂》更多关注产品性能的评判。本文件在充分吸收SJ/T10309-2016、IEC61189-2-271等标准的基础上，结合高速印制板用阻焊油墨实际需求，针对性制订了高速印制板用阻焊油墨的试验方法。对比国内外现有标准，本文件改进优化的内容：

a)基于高速印制板对信号完整性更为严格的控制要求，增加了阻焊油墨介电常数/损耗因子、特性阻抗、插入损耗等信号完整性相关的测试方法；

b)对外观检查、尺寸测量、耐试剂和溶剂性、介电强度等项目的测试方法进行了细化，可操作性更强；

c)增加了模拟无铅回流焊的可靠性测试方法。

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高速印制板用阻焊油墨试验方法

重要提示：使用本文件的人员应有正规实验室工作的实践经验。本文件并未指出所有可能的安全问题。使用者有责任采取适当的安全和健康措施，并保证符合国家有关法规规定的条件。

1范围

本文件规定了高速印制板用阻焊油墨在印制板上的外观、尺寸、硬度、附着力、耐试剂和溶剂、模拟无铅回流焊、介电强度、湿热绝缘电阻、热冲击、介电常数和介质损耗角正切值、特性阻抗和插入损耗等性能试验方法。

本文件适用于高速印制板用阻焊油墨，其他行业印制板用阻焊油墨可参考使用。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T2036印制电路术语和定义

SJ/T10309-2016印制板用阻焊剂

3术语和定义

GB/T2036界定的及以下列术语适用本文件。

3.1

高速印制板highspeedprintedboard

存在单根信号传输导线的传输速率在3.25Gbps以上的印制板。

3.2

基材basematerial

可在其上面形成导电图形的绝缘材料。基材可以是刚性或者挠性的，也可以说是不覆金属箔的或覆金属箔的。

[来源：GB/T2036-1994，3.1.1]3.3

阻焊油墨soldermask

用于保护印制板非焊接区的一种耐热绝缘材料的通称。

[来源：GB/T2036-1994，5.3.9，有修改]3.4

介电常数dielectricconstant

规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极之间为真空时的电容量之比。

[来源：GB/T2036-1994，