T_CSTM 00652-2021 弥散强化铜基复合材料.docxVIP

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团体标准

T/CSTM00652—2021

弥散强化铜基复合材料

Dispersionstrengthenedcoppermatrixcomposite

2021-10-26发布2021-11-26实施

中关村材料试验技术联盟发布

T/CSTM00652—2021

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前言

本文件参照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》给出的规则起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本文件由中国材料与试验团体标准委员会综合领域（CSTM/FC99）提出。

本文件由中国材料与试验团体标准委员会金属磨损控制与成型技术委员会（CSTM/FC99/TC01）归口。

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弥散强化铜基复合材料

1范围

本文件规定了弥散强化铜基复合材料（以下简称复合材料）的术语和定义、分类和代号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、贮存和运输等。

本文件适用于缝焊轮坯料、大规模集成电路引线框架、电阻焊电极、电触头材料等产品的制备以及汽车、电子、高端装备等行业应用的弥散强化铜基复合材料。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T231.1金属材料布氏硬度试验第1部分：试验方法

GB/T331铜及铜合金棒材超声波探伤方法

GB/T351金属材料电阻率测量方法

GB/T5121（所有部分）铜及铜合金化学分析方法

GB/T5231加工铜及铜合金牌号和化学成分

GB/T11086铜及铜合金术语

GB/T26303.2铜及铜合金加工材外形尺寸检测方法第2部分：棒、线、型材

GB/T26303.3铜及铜合金加工材外形尺寸检测方法第3部分：板带材

GB/T33370铜及铜合金软化温度的测定方法

GBT33970电阻焊电极用Al2O3弥散强化铜片材

GB/T34505铜及铜合金材料室温拉伸试验方法

GB/T34558金属基复合材料术语

YS/T336铜、镍及其合金管材和棒材断口检验方法

3术语和定义

GB/T11086、GB/T5231、GB/T34558界定的术语以及下列术语和定义适用于本文件。3.1

弥散强化铜基复合材料dispersionstrengthenedcoppermatrixcomposite

通过在铜合金引入超细弥散相粒子获得强化效果的铜合金，弥散相粒子质量分数不大于2%，称为弥散强化铜基复合材料。

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3.2

内氧化internaloxidation

在合金氧化过程中，氧通过扩散进入到合金内部，与活泼金属反应，在合金内部生成氧化物颗粒，称为内氧化。

3.3

原位自生insitusynthesis

在基体金属内部通过加入反应物质，或通入反应气体在液态金属内部反应，产生细小的增强体，称为原位自生。

3.4

软化温度softentemperature

弥散强化铜基复合材料保温1h后出炉，自然冷却到室温，其硬度下降到原始硬度的80%时所对应的保温温度。

4分类和代号

4.1分类和代号

4.1.1按弥散相粒子成分分类及其代号

1）氧化物（Oxide），代号采用化学式元素的首字母“O”表示；

2）碳化物（Carbide），代号采用化学式元素的首字母“C”表示；

3）氮化物（Nitride），代号采用化学式元素的首字母“N”表示；

4）硼化物（Boride），代号采用化学式元素的首字母“B”表示。

4.1.2按弥散相粒子添加方式分类及其代号

1）原位自生（InsituSynthesis），代号采用英文首字母“IS”表示；

2）粉末冶金（PowderMetallurgy），代号采用英文首字母“PM”表示；

3）内氧化（InternalOxidation），代号采用英文首字母“IO”表示。

4.1.3按产品形状分类及其代号

1）丝材（Wire），代号采用英文首字母“W”表示；

2）棒材（Rod），代号采用英文首字母“R”表示；

3）板材（Plate），代号采用英文首字母“P”表示；

4）带材（Strip），代号采用英文首字母“S”表示。

4.2标记

4.2.1复合材料的标记方