T_CWAN 0021-2021 金锡合金预成形焊片及应用推荐规范.docxVIP

ICS25.160.20

CCSJ33

团体标准

T/CWAN0021—2021

金锡合金预成形焊片及应用推荐规范

Au-Snsolderpreformsandrecommendedapplicationprofile

2021-08-10发布2021-10-01实施

中国焊接协会发布

I

T/CWAN0021—2021

目次

前言 II

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语与定义 1

4金锡合金预成形焊片技术要求 1

5金锡合金预成形焊片的检验规则 3

6金锡合金预成形焊片应用推荐规范 4

附录A（规范性）金锡合金预成形焊片的润湿性检测方法 5

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II

前言

本文件GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

本文件由中国焊接协会提出并归口。

本文件起草单位：广州先艺电子科技有限公司、南昌航空大学、合肥圣达电子科技实业有限公司、重庆科技学院、哈尔滨焊接研究院有限公司、中国电子科技集团第二十九研究所、郑州机械研究所有限公司、华北水利水电大学、黑龙江科技大学。

本文件主要起草人：王善林、陈卫民、吴懿平、陈玉华、尹立孟、张凤伟、孙晓梅、罗建强、司浩、王永东、马一鸣、王捷、王星星、谢吉林、秦建、方乃文。

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1

金锡合金预成形焊片及应用推荐规范

1范围

本文件规定了金锡合金预成形焊片的技术要求、检验规则和应用推荐规范。

本文件适用于微电子器件电路封装、半导体分立器件封装及集成电路金属外壳封装用金锡合金预成形焊片。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T1425贵金属及其合金熔化温度范围的测量热分析试验方法

GB/T2828计数抽样检验程序

GB/T8170数值修约规则

GB/T8979纯氮、高纯氮和超纯氮

GB/T17684贵金属及其合金术语

GB/T18762贵金属及其合金钎料规范

GB/T33148钎焊术语

GJB6468金锡合金钎料规范

YS/T746无铅锡基焊料化学分析方法

3术语与定义

GB/T33148及GB/T17684界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

预成形焊片solderpreforms

通过冲裁、切割等加工手段对钎料带材进行加工，从而制成的与待钎焊面形状相适应的钎料，在钎焊前装配在钎焊缝隙中。常见的形状包括片状、环状等。

4金锡合金预成形焊片技术要求

4.1化学成分

金锡合金预成形焊片的成分应符合表1的规定，数值修约按照GB/T8170的规定进行。

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2

表1金锡合金预成形焊片的化学成分

牌号

主要成分（质量分数）/%

杂质含量，不大于/%

Au

Sn

各杂质元素

Au80Sn20

80.0±0.5

20.0±0.5

Ag：

Al：

Fe：

Sb：

0.10

0.005

0.02

0.20

Cd：

Cu：

Zn：

Bi：

0.002

0.08

0.003

0.10

Pb：

As：

In：

Ni：

0.07

0.03

0.10

0.01

Au78Sn22

78.0±0.5

22.0±0.5

4.2熔化温度

金锡合金预成形焊片的熔化温度应符合表2的规定。

表2金锡合金预成形焊片的熔化温度

牌号

熔化温度(℃)

Au80Sn20

277~283

Au78Sn22

277~306

4.3润湿性

铺展试验中，金锡合金预成形焊片熔融后能铺展形成表面光亮的圆形焊点，熔融焊料表面不得出现变色，不能含有气孔及夹杂等缺陷；收缩试验中，金锡合金预成形焊片熔融后能收缩成表面光亮的球体，熔融焊料表面不得出现变色。

4.4几何尺寸

金锡合金预成形焊片的典型形状及几何尺寸标识示意如图1所示。金锡合金预成形焊片的几何尺寸及其允许偏差应符合表3的规定。经供需双方协商，可供其他规格和允许偏差的产品。

图1金锡预成型焊片的典型形状及几何尺寸示意图

表3金锡合金预成形焊片的尺寸允许偏差

标称厚度(T)

长（L）、宽（W）或直径（D）的允许偏差

T0.40mm

±0.02mm

0.40mm≤T1.00mm