T_CSTM 00991-2023 高速印制板用涂镀层测试方法.docx

ICS31.180CCSL30

团体标准

T/CSTM00991—2023

高速印制板用涂/镀层测试方法

Testmethodofcoating/platingforthehighspeedprintedboard

2023-04-07发布2023-07-07实施

中关村材料试验技术联盟发布

T/CSTM00991—2023

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目次

目次 1

前言 2

引言 3

1范围 4

2规范性引用文件 4

3术语和定义 4

4一般要求 4

5厚度 5

6粗糙度 5

7可焊性 6

8特性阻抗 8

9插入损耗 9

附录A（规范性）显微剖切制作方法 11

附录B（资料性）起草单位和主要起草人 12

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前言

本文件参照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》，GB/T20001.4—2015《标准编写规则第4部分：试验方法标准》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中国材料与试验标准化委员会电子材料标准化领域委员会（CSTM/FC51）提出。

本文件由中国材料与试验标准化委员会电子材料标准化领域委员会（CSTM/FC51）归口。

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引言

随着通讯技术的快速发展，电子产品信号朝着更高频率和更高速度发展，高速印制板上传输线趋肤效应更为明显，相关线路或导体表面的涂/镀层就会直接影响信号传输质量。本文件在规定表面涂/镀层可焊性这一基本性能的前提下，重点对与信号传输相关的测试项目进行了补充完善，测试方法更符合高速印制板的需求。

对比国内外现有标准情况，本文件改进优化的地方：

a）在厚度测量方面，传统的方法是使用ASTMB568-2014荧光测厚仪的测量方法，但该方法无法兼顾测量非金属类的OSP膜表面涂层，本文件改为使用显微剖切+离子束抛光+SEM测量的方法，更好地兼容了非金属类的OSP膜表面涂层的测试需求；

b）在粗糙度测量方面，传统的方法是使用GB/T29847-2013接触式轮廓仪的测量方法，其分辨率为毫米级，本文件改用基于激光轮廓仪的光学非接触式测量方式，在测量分辨率上从微米级别提升至纳米级别，更适用于表面涂/镀层这类低粗糙度的测量。

c）在信号完整性验证方面，提出在同一测试传输线上分别测试有涂/镀层和去除涂/镀层情况下的特性阻抗或插入损耗，两次结果差值用于评估表面涂/镀层对特性阻抗或插入损耗等信号传输性能的影响。

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高速印制板用涂/镀层测试方法

重要提示：使用本文件的人员应有正规实验室工作的实践经验。本文件并未指出所有可能的安全问题。使用者有责任采取适当的安全和健康措施，并保证符合国家有关法规规定的条件。

1范围

本文件规定了高速印制板用涂/镀层的测试方法，包括厚度、粗糙度、可焊性、特性阻抗和插入损耗等测试方法。

本文件适用于高速印制板用涂/镀层，主要包括：有机可焊性保护层（以下简称OSP）、沉锡、沉银、化学镍金、化学镍钯金、电镀镍金等，其他行业印制板用表面涂/镀层可参考使用。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

T/CSTM00908高速印制板用阻焊油墨试验方法

3术语和定义

T/CSTM00908界定的以及下列术语和定义适用本文件。

3.1

高速印制板highspeedprintedboard

存在单根信号传输导线的传输速率在3.25Gbps以上的印制板。

[来源：T/CSTM00908—2022，3.1]3.2

涂/镀层coating/plating

通过化学沉积或电镀方式在印制板铜导线、铜焊盘、孔表面上增加的一层保护层，典型的印制板涂/镀层为OSP、沉锡、沉银、化学镍金、化学镍钯金、电镀镍金等。

4一般要求

4.1环境条件

4.1.1常规试验环境条件

除另有规定外，试验应在下列条件下进行：

a)温度：15℃~35℃;

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b）相对湿度：25%~75%；

c）大气压力：86kPa~106kPa。