T_CSTM 00989-2023 微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法.docx

ICS31.180CCSL30

团体标准

T/CSTM00989—2023

微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载

荷下的测试方法

Testmethodformicrowaveparametersunderhightemperature,low

temperature,temperaturecyclingandhumidity

2023-04-21发布2023-07-21实施

中关村材料试验技术联盟发布

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目次

前言 2

引言 3

1范围 4

2规范性引用文件 4

3术语和定义 4

4一般要求 5

5环境试验方法 6

6插入损耗 6

7特性阻抗 9

8介电常数和介质损耗角正切值 12

9无源互调测试 14

附录A（资料性）起草单位和主要起草人 17

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前言

本文件参照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》，GB/T20001.4—2015《标准编写规则第4部分：试验方法标准》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中国材料与试验标准化委员会电子材料标准化领域委员会（CSTM/FC51）提出。

本文件由中国材料与试验标准化委员会电子材料标准化领域委员会（CSTM/FC51）归口。

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引言

通信系统的工作环境复杂多变，覆铜板和印制电路微波参数会随着环境的变化出现波动，特别是随着通信频率的不断提升，微波电路对板材微波参数的波动更为敏感，相关测试方法受到生产企业与使用单位的广泛关注。本文件适用于覆铜板和印制电路板微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试，其微波参数包括：插入损耗、特性阻抗、介电常数、介质损耗角正切值和无源互调测试。

对比国内外现有标准情况，本文件改进优化的内容：

a）该方法提出了覆铜板与印制电路板两个层级的微波参数在不同环境老化下测试方法，更为系统完整；

b）提出插入损耗和特性阻抗环境载荷下的测试方法，明确了环境载荷下在线测试系统搭载方法，操作步骤以及试样在环境箱内稳定时间，填补测试方法的欠缺；

c）提出基材无源互调测试的测试方法，明确测试试样需求，将GB/T21021.12021覆盖对象从无源射频和微波元器件的互调电平测量拓展到高频基材。

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微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法

重要提示：使用本文件的人员应有正规实验室工作的实践经验。本文件并未指出所有可能的安全问题。使用者有责任采取适当的安全和健康措施，并保证符合国家有关法规规定的条件。

1范围

本文件规定了覆铜板和印制电路板的微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法，包括一般要求、环境试验方法、插入损耗、特性阻抗、介电常数和介质损耗角正切值、无源互调测试等内容。

本文件适用于覆铜板和印制电路板环境载荷下微波参数的测试，温度测试范围：-65℃~125℃,湿度测试范围：50%RH~95%RH，温度循环速率：≤15℃/min。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T2036印制电路术语和定义

GB/T2423.1-2008环境试验第2部分：试验方法试验A：低温

GB/T2423.2-2008环境试验第2部分：试验方法试验B：高温

GB/T2423.3-2016电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验

GB/T2423.22-2012环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化

T/CSTM00910-2022高频介质基板的介电常数和介质损耗角正切测试方法带状线测试法

3术语和定义

GB/T2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

介电常数dielectricconstant

规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极之间为真空时的电容量之比。

[来源：GB/T2036-1994，6.3.6]3.2

介质损耗角正切值dielectric