晶方科技WLCSP龙头受益车规CIS需求增长，先进封装持续发力.docx

内容目录

深耕WLCSP领域，先进封测龙头地位稳固 5

深耕WLCSP市场，封装技术全球领先 5

管理团队行业经验丰富，承担多项重大科研项目 6

业绩同比高速增长，盈利能力大幅改善 7

需求端：车规CIS推动WLCSP景气度持续上扬，先进封装迎来新契机 10

WLCSP优势明显，传感器应用多点开花 10

下游CIS受益电子整体需求复苏 11

智能驾驶加速渗透，车规CIS成WLCSP需求扩张新引擎 13

WLCSP性能优势明显，先进封装领域有望大有作为 17

供给端：供需进入紧平衡，龙头企业优势明显 19

WLCSP为先进封装代表技术 19

全球WLCSP供给有限，龙头企业护城河明显 20

汽车电子国产化趋势强化，本土封测企业深度受益产业转移 22

盈利预测与投资建议 24

WLSCP龙头受益消费电子需求向好，车载业务规模快速提升 24

产能持续扩张，完善全球化布局 24

盈利预测 25

风险提示 25

图表目录

图表1：公司发展历程 5

图表2：（截至2024年11月15日）公司股权结构图 6

图表3：公司核心人员背景 6

图表4：2020年-2024年前三季度营收及增速 7

图表5：2020年-2024年前三季度归母净利润及增速 7

图表6：公司经营活动现金流量净额及占营收比 8

图表7：公司资产合计及资产负债率 8

图表8：各主营业务收入情况（亿元） 8

图表9：2020年-2024年前三季度毛利率净利率 9

图表10：2020年-2023年主营业务毛利率变化趋势 9

图表11：2020年-2024年前三季度公司各项费用率情况 10

图表12：2023年WLCSP市场出货量占比 10

图表13：CIS示意图 11

图表14：2020-2029年全球CIS市场规模预测 12

图表15：2023年CIS下游应用领域占比（%） 12

图表16：2029年CIS下游应用领域占比（%） 12

图表17：2025年1月6日至2月9日中国智能手机每周销量（单位：百万部） 12

图表18：各年度全球智能手机出货量（百万台）及同比（%） 13

图表19：智能驾驶的分级功能和配置 14

图表20：不同ADAS等级车型搭载的摄像头类型及个数 14

图表21：全球智能汽车销量预测2020-2030E(万辆) 15

图表22：2023-2029年按应用领域划分的汽车摄像头模组收入预测（单位：美元） 15

图表23：全球汽车摄像头市场收入预测2022-2030(百万美元) 16

图表24：2020-2029F全球汽车CIS出货量预测（百万颗.百万美元.%） 17

图表25：比亚迪发布“天神之眼” 17

图表26：2024-2029先进封装市场份额预测（亿美元） 18

图表27：扇入型晶圆级芯片封装（Fan-outWLCSP）工序 19

图表28：扇出型晶圆级芯片封装（Fan-outWLCSP）工序 20

图表29：WLCSP主要厂商技术布局 21

图表30：2024H1全球L3-L4级乘用车销量及占比-按地区(万辆，%) 22

图表31：预计2030全球L3-L4级乘用车销量及占比-按地区(万辆，%) 22

图表32：CIS企业情况 22

深耕WLCSP领域，先进封测龙头地位稳固

深耕WLCSP市场，封装技术全球领先

公司成立于2005年，专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。

图表1：公司发展历程

公司官网，公司招股说明书，公司2014年年报，公司2019年对外投资进展公告，公司2020年年报，

公司2021年年报，产业金融研究院

晶圆级芯片尺寸封装技术的核心工艺优势包括晶圆级、硅通孔（TSV）、三维RDL等工艺能力，具备晶圆级空腔和晶圆级堆叠封装结构，并能提供微型化、低功耗、高集成、高性能的解决方案。作为一种新兴的先进封装技术，WLCSP封装技术成本与产业链优势显著，尤其是在半导体后摩尔时代，工艺制程的越来越先进，对技术端和成本端均提出了巨大挑战，先进封装技术将在产业发展中扮演越来越重要角色，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。

公司封装产品主要包括图像传感器芯片、生物身份识别芯片、M